[發(fā)明專利]一種陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝及其應用

在審

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• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111669902A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設計）人: 晁偉輝;高原;丁超
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

本發(fā)明一種陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝及其應用，該工裝中底框的四條直邊形成矩形框架，其內(nèi)部空間的長度、寬度均小于陶瓷基印制電路板；三條直邊上分別固定有墊片和擋板，擋板固定在墊片的上表面，擋板位于底框內(nèi)側(cè)的一端覆蓋墊片，一組平行直邊中一條直邊上的墊片與另一條直邊上的墊片之間的距離大于待加工的陶瓷基印制電路板的寬度。在應用時先將陶瓷基印制電路板在70?100℃下進行烘板操作，之后涂覆助焊劑后沿水平方向插接在底框和所有的擋板之間，之后將底框未設置墊片和擋板的一條直邊垂直朝上，在這種夾持的情況下將所述的陶瓷基印制電路板浸入焊料中，之后進行熱風整平操作，產(chǎn)品成品率較高，降低陶瓷基印制電路板加工成本。

技術領域

本發(fā)明涉及印制電路板加工技術領域，具體為一種陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝及其應用。

背景技術

由于陶瓷硬度高，耐熱性好，因此使得陶瓷基印制電路板廣泛應用于電源、大電流等電路中。

陶瓷屬于無機材料，脆性大，需要噴錫的陶瓷基印制電路板在熱風整平加工時，將陶瓷基印制電路板浸入熔融的錫槽內(nèi)，由于受到高溫熱空氣吹掃，因此易出現(xiàn)陶瓷基印制電路板碎裂，產(chǎn)品成品率較低。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術中存在的問題，本發(fā)明提供一種陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝及其應用，可以實現(xiàn)陶瓷基印制電路板的熱風整平加工，產(chǎn)品成品率較高，操作簡單，大大降低了陶瓷基印制電路板加工成本。

本發(fā)明是通過以下技術方案來實現(xiàn)：

一種陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝，包括底框、擋板和墊片；

所述的底框包括四條直邊，底框的四條直邊形成矩形框架，該矩形框架內(nèi)部空間的長度小于待加工的陶瓷基印制電路板的長度，該矩形框架內(nèi)部空間的寬度小于待加工的陶瓷基印制電路板的寬度；

所述底框的三條直邊上分別固定有墊片和擋板，擋板固定在墊片的上表面，擋板位于底框內(nèi)側(cè)的一端覆蓋墊片，底框其中一組平行直邊中一條直邊上的墊片與另一條直邊上的墊片之間的距離大于待加工的陶瓷基印制電路板的寬度。

優(yōu)選的，所述底框的材質(zhì)為鋁合金；擋板的材質(zhì)為不銹鋼。

優(yōu)選的，所述的墊片均勻分布在底框的三條直邊上。

優(yōu)選的，所述底框的三條直邊上設置有安裝孔，墊片和擋板通過螺釘、鉚釘或螺栓固定在底框的三條直邊上。

如上述任意一項所述的陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝的應用，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1，將粗化和酸洗處理后的陶瓷基印制電路板在70-100℃下進行烘板操作，之后涂覆助焊劑，得到涂覆有助焊劑的陶瓷基印制電路板；

步驟2，將涂覆有助焊劑的陶瓷基印制電路板沿水平方向插接在底框和所有的擋板之間，之后將底框未設置墊片和擋板的一條直邊垂直朝上，完成該陶瓷基印制電路板的夾持；

步驟3，在夾持的情況下將所述的陶瓷基印制電路板浸入焊料中，之后進行熱風整平操作，待該陶瓷基印制電路板冷卻后進行清洗，得到加工完成的陶瓷基印制電路板。

進一步，步驟1中，粗化和酸洗處理后的陶瓷基印制電路板在所述溫度下進行烘板20-30min。

再進一步，從步驟1得到涂覆有助焊劑的陶瓷基印制電路板到步驟3將所述的陶瓷基印制電路板浸入焊料中所花費的時間在5min以內(nèi)。

再進一步，步驟1所述陶瓷基印制電路板的加工工藝模板從內(nèi)到外依次包括有效圖形區(qū)、覆銅條和陶瓷基材，有效圖形區(qū)、覆銅條和陶瓷基材為一體結構。

再進一步，所述覆銅條的寬度為5-10mm。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益的技術效果：