[發明專利]一種陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝及其應用

在審

• 申請號: 202010561757.3
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111669902A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 晁偉輝;高原;丁超
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

1.一種陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝，其特征在于，包括底框(1)、擋板(2)和墊片；

所述的底框(1)包括四條直邊，底框(1)的四條直邊形成矩形框架，該矩形框架內部空間的長度小于待加工的陶瓷基印制電路板的長度，該矩形框架內部空間的寬度小于待加工的陶瓷基印制電路板的寬度；

所述底框(1)的三條直邊上分別固定有墊片(4)和擋板(2)，擋板(2)固定在墊片的上表面，擋板(2)位于底框(1)內側的一端覆蓋墊片(4)，底框(1)其中一組平行直邊中一條直邊上的墊片(4)與另一條直邊上的墊片(4)之間的距離大于待加工的陶瓷基印制電路板的寬度。

2.根據權利要求1所述的陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝，其特征在于，所述底框(1)的材質為鋁合金；擋板(2)的材質為不銹鋼。

3.根據權利要求1所述的陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝，其特征在于，所述的墊片(4)均勻分布在底框(1)的三條直邊上。

4.根據權利要求1所述的陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝，其特征在于，所述底框(1)的三條直邊上設置有安裝孔(3)，墊片(4)和擋板(2)通過螺釘、鉚釘或螺栓固定在底框(1)的三條直邊上。

5.如權利要求1-4中任意一項所述的陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝的應用，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1，將粗化和酸洗處理后的陶瓷基印制電路板在70-100℃下進行烘板操作，之后涂覆助焊劑，得到涂覆有助焊劑的陶瓷基印制電路板；

步驟2，將涂覆有助焊劑的陶瓷基印制電路板沿水平方向插接在底框(1)和所有的擋板(2)之間，之后將底框(1)未設置墊片(4)和擋板(2)的一條直邊垂直朝上，完成該陶瓷基印制電路板的夾持；

步驟3，在夾持的情況下將所述的陶瓷基印制電路板浸入焊料中，之后進行熱風整平操作，待該陶瓷基印制電路板冷卻后進行清洗，得到加工完成的陶瓷基印制電路板。

6.根據權利要求5所述的陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝的應用，其特征在于，步驟1中，粗化和酸洗處理后的陶瓷基印制電路板在所述溫度下進行烘板20-30min。

7.根據權利要求5所述的陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝的應用，其特征在于，從步驟1得到涂覆有助焊劑的陶瓷基印制電路板到步驟3將所述的陶瓷基印制電路板浸入焊料中所花費的時間在5min以內。

8.根據權利要求5所述的陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝的應用，其特征在于，步驟1所述陶瓷基印制電路板的加工工藝模板從內到外依次包括有效圖形區、覆銅條和陶瓷基材，有效圖形區、覆銅條和陶瓷基材為一體結構。

9.根據權利要求8所述的陶瓷基印制電路板熱風整平加工工裝的應用，其特征在于，所述覆銅條的寬度為5-10mm。