[發明專利]電子芯片的若干電路的連接

在審

• 申請號: 202010561528.1
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN112117247A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: S·博舍爾;Y·勒布爾;M·屈埃卡
• 申請（專利權）人: 意法半導體（格勒諾布爾2）公司;意法半導體(魯塞)公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/50;H01L23/52;H01L23/535
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 董莘

本公開的實施例涉及電子芯片的若干電路的連接。一種電子芯片包括電路，該電路由軌道鏈接到共享條帶。共享條帶至少部分導電，并且被鏈接到用于施加固定電位的節點。

優先權要求

本申請要求于2019年6月19日提交的法國專利申請號1906583的優先權，其內容在法律允許的最大范圍內通過引用整體并入本文。

技術領域

本公開通常涉及電子器件，并且具體涉及集成電路電子芯片。

背景技術

某些電子器件(諸如集成電路電子芯片)在連接到一個或若干其他器件的接觸焊盤上接收和/或提供電位。例如，電子芯片被鏈接(link)到電源并接收電源電壓。然后電位被分布到位于芯片中的各個電子電路中。

本領域需要解決已知電子芯片的全部或部分缺點。

發明內容

一個實施例提供了一種電子芯片，與已知的電子芯片相比，更容易在芯片的電子電路之間產生和/或提供更好的電位分布。

因此，一個實施例提供了一種電子芯片，該電子芯片包括若干由軌道鏈接到共享條帶的電路，該共享條帶至少部分導電并且被鏈接到用于施加固定電位的節點。

根據一個實施例，節點由芯片的連接焊盤限定。

根據一個實施例，共享條帶每單位長度的電阻低于軌道的每單位長度的電阻。

根據一個實施例，電路至少部分是模擬的。

根據一個實施例，每個電路都包括IP核(core)。

根據一個實施例，每個軌道都將所述IP核中的單個IP核鏈接到共享條帶。

根據一個實施例，對于每個所述軌道，共享條帶的表面的導電部段大于軌道的表面的導電部段，和/或其包括的導電材料的導電性大于軌道的導電材料的導電性。

根據一個實施例，共享條帶由一個金屬條帶或若干金屬條帶制成。

根據一個實施例，(多個)金屬條帶的總寬度和/或總厚度大于所述軌道的總寬度和/或總厚度。

根據一個實施例，在金屬條帶之間相鄰且并排的金屬條帶分離開比金屬條帶的寬度小的距離，優選地小于金屬條帶的寬度的30％。

根據一個實施例，金屬條帶中的金屬條帶是重疊的。

根據一個實施例，軌道和共享條帶位于不同的金屬層級。

根據一個實施例，軌道和共享條帶與其正交地分離。

根據一個實施例，每個軌道都通過一個過孔或優選地以矩陣形式布置的若干過孔鏈接到共享條帶。

一個實施例提供了一種包括用于設計上述電子芯片的步驟的方法。

附圖說明

上述以及其他特征和優點將在以下通過說明并且不限于參考附圖給出的具體實施例的描述中詳細描述，其中：

圖1示出了電子芯片的實施例的示意俯視圖；

圖2示意性地示出了與圖1比例不同的圖1的芯片的截面圖；和

圖3示出了不同比例的圖1的芯片的一部分的俯視圖。

具體實施方式

相同的特征在各個附圖中用相同的參考符號表示。特別地，各個實施例中相同的結構和功能特征可以具有相同的參考符號并且可以處理相同的結構、尺寸和材料特性。