[發(fā)明專利]電子芯片的若干電路的連接在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010561528.1 | 申請日： | 2020-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN112117247A | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | S·博舍爾;Y·勒布爾;M·屈埃卡 | 申請（專利權）人： | 意法半導體（格勒諾布爾2）公司;意法半導體(魯塞)公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/50;H01L23/52;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法國格*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 芯片 若干 電路 連接 | ||
1.一種電子芯片，包括：
多個IP核電路；
共享條帶，至少部分導電，并且被鏈接到用于施加固定電位的節(jié)點；
多個軌道，所述多個軌道用于將所述多個IP核電路鏈接到所述共享條帶；
其中所述多個軌道中的每個個體軌道單獨地將所述IP核電路中的單一的一個IP核電路鏈接到所述共享條帶。
2.根據權利要求1所述的電子芯片，其中所述節(jié)點由所述電子芯片的連接焊盤限定。
3.根據權利要求1所述的電子芯片，其中所述共享條帶的每單位長度的電阻低于所述軌道的每單位長度的電阻。
4.根據權利要求1所述的電子芯片，其中所述多個IP核電路至少部分是模擬的。
5.根據權利要求1所述的電子芯片，其中對于所述多個軌道中的每個軌道，所述共享條帶的表面的導電部段大于所述軌道的表面的導電部段。
6.根據權利要求1所述的電子芯片，其中對于所述多個軌道中的每個軌道，所述共享條帶包括的導電材料的導電性大于所述軌道的導電材料的導電性。
7.根據權利要求1所述的電子芯片，其中所述共享條帶由至少一個金屬條帶組成。
8.根據權利要求7所述的電子芯片，其中所述至少一個金屬條帶的總寬度大于所述軌道的總寬度。
9.根據權利要求7所述的電子芯片，其中所述至少一個金屬條帶的總厚度大于所述軌道的總厚度。
10.根據權利要求7所述的電子芯片，其中所述至少一個金屬條帶包括多個金屬條帶；并且其中相鄰且并排的金屬條帶被分離開比所述金屬條帶的寬度小的距離。
11.根據權利要求10所述的電子芯片，其中所述距離小于所述多個金屬條帶的寬度的30％。
12.根據權利要求10所述的電子芯片，其中所述多個所述金屬條帶中的至少一些金屬條帶相互重疊。
13.根據權利要求1所述的電子芯片，其中所述軌道和所述共享條帶位于不同的金屬層級中。
14.根據權利要求1所述的電子芯片，其中所述軌道從所述共享條帶與其正交地延伸。
15.根據權利要求1所述的電子芯片，其中所述軌道中的每個軌道通過以矩陣形式布置的至少一個過孔而被鏈接到所述共享條帶。
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