[發明專利]一種柔性集流體的焊接方法有效
| 申請號： | 202010559542.8 | 申請日： | 2020-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN111769289B | 公開（公告）日： | 2023-04-07 |
| 發明（設計）人： | 任明秀;王曉燕;牛亞如;王磊;曹勇 | 申請（專利權）人： | 合肥國軒高科動力能源有限公司 |
| 主分類號： | H01M4/64 | 分類號： | H01M4/64;H01M4/139;H01M50/528;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 余婧 |
| 地址： | 230000 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 流體 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性集流體的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、將導電箔材與柔性集流體的一側貼合并焊接得到極片1，極片1上形成了焊點1；
S2、將多個極片1疊放在一起，在焊點1的位置再次焊接得到極片2，然后極片2與電池外部的極耳焊接即可；所述極片2中柔性集流體與導電箔材相鄰排列。
2.根據權利要求1所述柔性集流體的焊接方法，其特征在于，在S1中，焊點1的形狀為連續條狀或間隔的點狀。
3.根據權利要求1或2所述柔性集流體的焊接方法，其特征在于，在S2中，焊接的方式為超聲焊接，焊接壓力大于30PSI，焊齒深度小于3mm。
4.根據權利要求1或2所述柔性集流體的焊接方法，其特征在于，在S1中，柔性集流體包括：支撐層和導電鍍層，其中，導電鍍層附著在支撐層表面。
5.根據權利要求4所述柔性集流體的焊接方法，其特征在于，支撐層的厚度為0.1-20μm。
6.根據權利要求4所述柔性集流體的焊接方法，其特征在于，導電鍍層的厚度為0.1-10μm。
7.根據權利要求1所述柔性集流體的焊接方法，其特征在于，在S1中，導電箔材的材料包括銅、鋁、銀、鎳中的至少一種。
8.根據權利要求1所述柔性集流體的焊接方法，其特征在于，在S1中，焊接的方式為點焊或滾焊。
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