[發明專利]一種單芯片集成的高壓PMOS管驅動器在審
| 申請號: | 202010558880.X | 申請日: | 2020-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN111628761A | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 蔣紅利;羅晟;孫志欣 | 申請(專利權)人: | 無錫中微愛芯電子有限公司;中國電子科技集團公司第五十八研究所;中國電子科技集團公司第十四研究所 |
| 主分類號: | H03K17/687 | 分類號: | H03K17/687 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宮建華 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 集成 高壓 pmos 驅動器 | ||
本發明涉及集成電路技術領域,具體的說是涉及一種單芯片集成的高壓PMOS管驅動器,便于滿足T/R組件系統的小型化、高可靠性及高性能要求;輸入調制TTL信號經TTL模塊U1后與邏輯控制延時模塊U3連接,同時負壓掉電檢測模塊U2也與邏輯控制延時模塊U3連接,邏輯控制延時模塊U3輸出驅動高邊電平移位模塊U4的HI信號,同時輸出驅動低邊驅動模塊U6的LI信號,LI信號經低邊驅動模塊U6后輸出到NMOS管的柵極;HI信號經高邊電平移位模塊U4后輸入至高邊驅動模塊U5;電源VCC通過內部電壓產生模塊U7輸出內部電壓V1和VB。
技術領域
本發明涉及集成電路技術領域,具體的說是涉及一種單芯片集成的高壓PMOS管驅動器。
背景技術
隨著應用市場對能效的愈發重視,對高性能低成本電子產品的追求,今后功率電子領域對器件乃至系統效率、性能、成本的考慮將會貫穿功率半導體從研發到生產的整個過程。毫無疑問,GaN器件及其功率系統將憑借材料特性優勢滿足未來功率電子對高功率、低損耗、高速、高可靠性等方面的性能要求。
相控陣雷達T/R組件的功率放大器,通常采用脈沖調制型工作方式,GaN微波功率放大器器件以其寬禁帶、高頻率及較低的開關損耗得到廣泛應用。輸入信號采用射頻信號調制及低頻TTL信號同時調制。GaN微波功率放大器的工作電壓較高,且不同型號的GaN微波功率放大器工作電源電壓不同,調制電路的結構方式和性能直接影響GaN微波功率放大器的性能,特別是隨著T/R組件系統的小型化要求,功率放大器的調制電路也要求外形尺寸小,集成度高,外圍無源器件少,且可靠性高。
目前GaN微波功率放大器的脈沖調制方式通常有兩種:一種是對功放的電源進行調制,另一種是對功放的柵極進行調制;電源調制為高壓調制,驅動器方案復雜,而柵極調制為-5V常壓調制,驅動器方案簡單。實際應用中,由于柵極調制存在發射效率低及可靠性、穩定性差的缺點,通常采用第一種電源調制的方案。
目前適用于相控陣雷達T/R組件的GaN微波功率放大器工作電源電壓范圍主要集中在28V~60V之間,其電源調制驅動器主要實現低壓TTL輸入控制,輸出為高壓CMOS輸出,通過TTL輸入調制輸出信號的開斷。故要求GaN微波功率放大器的電源調制驅動器的電壓覆蓋范圍要寬。
GaN微波功率放大器的電源調制方案可采用基于NMOS管驅動方案或PMOS管驅動方案。NMOS功率管由于其內阻小、效率高、器件種類多、耐壓高等優點在開關電源及電機驅動中得到廣泛的應用。但NMOS管驅動需要采用外接電容自舉的方案進行驅動,驅動電路復雜,而PMOS管驅動方案外圍線路簡單,且內阻、耐壓滿足當前相控陣雷達T/R組件中GaN微波功率放大器的電源調制驅動要求。故目前相控陣雷達T/R組件中GaN微波功率放大器的電源調制方案主要采用基于PMOS管驅動方案。
現有的基于PMOS管驅動的GaN微波功率放大器電源調制常規方案是采用三極管分立雙極器件+電阻+二極管+穩壓管等器件進行驅動,具體如下圖1所示。工作原理如下:通過電阻R4、二極管D、三極管Q2、電阻R5和電阻R6對功率PMOS管進行驅動,當TTL輸入為低電平時,三極管Q2關斷,PMOS管關斷;當TTL輸入為高電平時,三極管Q2開啟,通過電阻R5和電阻R6分壓,PMOS管開啟。電阻R1、電阻R2及整流二極管DZ和三極管Q1用于VEE關斷控制,即當VEE=-5V時,Q1關斷,輸出PMOS的開啟與關斷由輸入TTL控制,當VEE掉電后,Q1開啟,則無論TTL輸入為高低電平,三極管Q2關斷,輸出PMOS管關斷。
現有的基于PMOS管驅動的GaN微波功率放大器電源調制常規方案是采用三極管分立雙極器件+電阻+穩壓管等器件進行驅動;但此方案的缺點是由于主要采用電阻進行分壓及限流控制,故靜態功耗與速度無法同時最優,為了降低功耗,往往犧牲PMOS管開啟、關斷速度,故只能用于低速調制;采用電阻分壓,分壓電平大小與VCC電源電壓相關,故要求VCC電源固定,缺乏靈活性;采用電阻及雙極器件,各器件參數精度差,使得模塊參數精度及批次一致性差;最后采用分立器件方案,所占的體積大,可靠性低,且難以提供更多的控制功能。
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