[發明專利]樹脂片材

在審

• 申請號: 202010558717.3
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN112109402A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 松本千晴;阪內啟之
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B27/20;B32B27/28;B32B27/38;B32B33/00;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;林毅斌

本發明的課題在于提供：即使樹脂組合物層的厚度厚、也抑制了樹脂組合物層的外觀不良的樹脂片材；使用了該樹脂片材的電路基板、及半導體芯片封裝。本發明的解決手段是一種樹脂片材，其是包含支承體、及設置于該支承體上的樹脂組合物層的樹脂片材，其中，樹脂組合物層的厚度為60μm以上，將與樹脂組合物層接合時的支承體的長度設為L_A、并將從樹脂組合物層剝離支承體后的支承體的長度設為L_B時，L_A/L_B滿足1.005以上且1.2以下的關系。

技術領域

本發明涉及樹脂片材。進而，本發明涉及使用了樹脂片材的電路基板、及半導體芯片封裝。

背景技術

近年來，智能手機、平板型設備之類的高功能電子設備的需求增大，與之相伴，可作為這些電子設備的密封層或絕緣層使用的絕緣材料也被要求進一步的高功能化。

關于絕緣材料，通常，可使用在支承體上設置有樹脂組合物層而成的樹脂片材，例如，專利文獻1中公開了為了將電路基板中所含的部件密封而使用的、在支承體上設置有作為絕緣材料的樹脂組合物層而成的密封用片材。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-162418號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

使用樹脂片材中的樹脂組合物層作為密封層時，有時樹脂組合物層的厚度不足，導致不能將電子設備的內置部件充分密封，因此，有時會增厚樹脂組合物層的厚度。

然而，如果樹脂組合物層的厚度厚，則有時引起樹脂組合物層的外觀不良。

本發明是鑒于前述的課題而發明的，其目的在于提供：即使樹脂組合物層的厚度厚、也抑制了樹脂組合物層的外觀不良的樹脂片材；使用了該樹脂片材的電路基板、及半導體芯片封裝。

用于解決課題的手段

本發明人為了解決前述的課題而進行了深入研究，結果發現，樹脂組合物的外觀不良是由于在支承體上產生的皺折被轉印至樹脂組合物層而形成的。而且，本發明人發現，與樹脂組合物層接合時的支承體的長度、及將支承體從樹脂組合物層剝離后的支承體的長度滿足規定的關系的樹脂片材，能抑制支承體上的皺折的形成，因此，即使樹脂組合物層的厚度厚，也能抑制樹脂組合物層的外觀不良，從而完成了本發明。

即，本發明包括下述的內容，

[1]一種樹脂片材，其是包含第一支承體、及與該第一支承體接合的樹脂組合物層的樹脂片材，

其中，樹脂組合物層的厚度為60μm以上，

支承體的一個以上的面內方向的比值L_A/L_B滿足1.005以上且1.2以下的關系，

L_A表示與樹脂組合物層接合時的第一支承體在前述面內方向上的長度，

L_B表示從樹脂組合物層剝離后的第一支承體在前述面內方向上的長度；

[2]根據[1]所述的樹脂片材，其中，樹脂片材依序具備第一支承體、樹脂組合物層、及第二支承體；

[3]根據[1]或[2]所述的樹脂片材，其中，樹脂組合物層的60℃～200℃時的最低熔體粘度為1000泊以上且20000泊以下；

[4]根據[1]～[3]中任一項所述的樹脂片材，其中，將樹脂組合物層的60℃～200℃時的最低熔體粘度設為M(泊)、并將樹脂組合物層的厚度設為T(μm)時，M/T滿足5以上且200以下的關系；