[發明專利]樹脂片材在審
| 申請號： | 202010558717.3 | 申請日： | 2020-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN112109402A | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發明（設計）人： | 松本千晴;阪內啟之 | 申請（專利權）人： | 味之素株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/06 | 分類號： | B32B27/06;B32B27/20;B32B27/28;B32B27/38;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 盧曼;林毅斌 |
| 地址： | 日本東京都*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 | ||
【權利要求書】：
1.一種樹脂片材，其是包含第一支承體、及與該第一支承體接合的樹脂組合物層的樹脂片材，
其中，樹脂組合物層的厚度為60μm以上，
支承體的一個以上的面內方向的比值LA/LB滿足1.005以上且1.2以下的關系，
LA表示與樹脂組合物層接合時的第一支承體在所述面內方向上的長度，
LB表示從樹脂組合物層剝離后的第一支承體在所述面內方向上的長度。
2.根據權利要求1所述的樹脂片材，其中，樹脂片材依序具備第一支承體、樹脂組合物層、及第二支承體。
3.根據權利要求1所述的樹脂片材，其中，樹脂組合物層的60℃～200℃時的最低熔體粘度為1000泊以上且20000泊以下。
4.根據權利要求1所述的樹脂片材，其中，將樹脂組合物層的60℃～200℃時的最低熔體粘度設為M(泊)、并將樹脂組合物層的厚度設為T(μm)時，M/T滿足5以上且200以下的關系。
5.一種電路基板，其包含由權利要求1～4中任一項所述的樹脂片材中的樹脂組合物層的固化物形成的絕緣層。
6.一種半導體芯片封裝，其包含：權利要求5所述的電路基板、及搭載于所述電路基板的半導體芯片。
7.一種半導體芯片封裝，其包含：半導體芯片、及密封所述半導體芯片的權利要求1～4中任一項所述的樹脂片材中的樹脂組合物層的固化物。
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