[發明專利]微帶電路及其制作方法

在審

• 申請號: 202010558606.2
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111669894A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 易偉華;張迅;洪華俊;曾思奇;張江龍
• 申請（專利權）人: 江西沃格光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/06;H05K3/30;H01P5/08;H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何鋒

本發明涉及一種微帶電路及其制作方法，一種微帶電路包括基片，基片設有由第一表面貫穿至第二表面的導通孔，第一導電層覆蓋于第一表面，第一元器件連接于第一導電層，第二導電層覆蓋于第二表面，第二元器件連接于第二導電層，導電介質設于導通孔，第一導電層、第二導電層分別與導電介質至少部分重疊。一種微帶電路制作方法包括以下步驟：在基片上開設導通孔，在具有導通孔的基片上涂覆光刻膠，對涂有光刻膠的基片進行曝光處理及顯影處理，在導通孔內填設導電介質，并在圖形區域涂覆第一導電層及第二導電層，以使第一導電層、第二導電層分別與導電介質至少部分重疊，從基片上剝離光刻膠。上述微帶電路及其制作方法，簡化結構且便于組裝。

技術領域

本發明涉及微帶電路技術領域，特別是涉及一種微帶電路及其制作方法。

背景技術

隨著信息產業的高速發展，對高頻微帶器件(如環形器、隔離器等)的需求急劇上漲。高頻微帶器件包括微帶電路，微帶電路包括基片及設于基片正反面的電子元器件。

微帶電路的傳統的制作方法為：在基片一面濺射/電鍍金屬層后光刻腐蝕制成電路，且基片正反面的電子元器件以金絲鍵合的方式導通，結構組裝復雜且加工要求較高，生產效率較低，整體生產成本較高。

發明內容

基于此，有必要針對微帶電路結構組裝工序復雜且加工效率低的問題，提供一種微帶電路及其制作方法。

一種微帶電路，包括：

基片，包括位于不同側的第一表面及第二表面，所述基片設有由所述第一表面貫穿至所述第二表面的導通孔；

第一導電層，覆蓋于所述第一表面，第一元器件連接于所述第一導電層；

第二導電層，覆蓋于所述第二表面，第二元器件連接于所述第二導電層；以及

導電介質，設于所述導通孔，所述第一導電層、所述第二導電層分別與所述導電介質至少部分重疊，當所述第一元器件及所述第二元器件處于工作狀態時，所述第一元器件及所述第二元器件之間的電路能夠連通。

上述微帶電路，由于導電介質與第一導電層及第二導電層至少部分重疊，當處于工作狀態時，通過導通孔內的導電介質，能夠導通位于基片不同側的第一導電層及第二導電層上相應的元器件，無需另外鋪設電線以連接第一元器件及第二元器件，簡化結構且便于組裝。

在其中一個實施例中，所述第一導電層、所述第二導電層及所述導電介質為一體成型結構。

在其中一個實施例中，還包括如下中的至少一項：

所述基片為非金屬磁性材料；

所述第一導電層、所述第二導電層及所述導電介質為納米銀。

一種微帶電路制作方法，包括以下步驟：

在基片上開設導通孔，其中，所述基片包括位于不同側的第一表面及第二表面，使所述導通孔由所述第一表面貫穿至所述第二表面；

在具有所述導通孔的所述基片上涂覆光刻膠，以使所述光刻膠覆蓋所述第一表面及所述第二表面，并填設于所述導通孔；

對涂有所述光刻膠的所述基片進行曝光處理及顯影處理，以使所述導通孔露出，并在光刻膠上形成圖形區域；

在所述導通孔內填設導電介質，并在所述圖形區域涂覆第一導電層及第二導電層，以使所述第一導電層、所述第二導電層分別與所述導電介質至少部分重疊；

從所述基片上剝離所述光刻膠，以形成線路圖形。

在其中一個實施例中，在所述基片上開設所述導通孔的步驟包括以下步驟：

獲取所述導通孔的尺寸及位置信息，并標識于所述基片；