[發明專利]微帶電路及其制作方法

在審

• 申請號: 202010558606.2
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111669894A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 易偉華;張迅;洪華俊;曾思奇;張江龍
• 申請（專利權）人: 江西沃格光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/06;H05K3/30;H01P5/08;H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何鋒

1.一種微帶電路，其特征在于，包括：

基片，包括位于不同側的第一表面及第二表面，所述基片設有由所述第一表面貫穿至所述第二表面的導通孔；

第一導電層，覆蓋于所述第一表面，第一元器件連接于所述第一導電層；

第二導電層，覆蓋于所述第二表面，第二元器件連接于所述第二導電層；以及

導電介質，設于所述導通孔，所述第一導電層、所述第二導電層分別與所述導電介質至少部分重疊，當所述第一元器件及所述第二元器件處于工作狀態時，所述第一元器件及所述第二元器件之間的電路能夠連通。

2.根據權利要求1所述的微帶電路，其特征在于，所述第一導電層、所述第二導電層及所述導電介質為一體成型結構。

3.根據權利要求1所述的微帶電路，其特征在于，還包括如下中的至少一項：

所述基片為非金屬磁性材料；

所述第一導電層、所述第二導電層及所述導電介質為納米銀。

4.一種微帶電路制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

在基片上開設導通孔，其中，所述基片包括位于不同側的第一表面及第二表面，使所述導通孔由所述第一表面貫穿至所述第二表面；

在具有所述導通孔的所述基片上涂覆光刻膠，以使所述光刻膠覆蓋所述第一表面及所述第二表面，并填設于所述導通孔；

對涂有所述光刻膠的所述基片進行曝光處理及顯影處理，以使所述導通孔露出，并在光刻膠上形成圖形區域；

在所述導通孔內填設導電介質，并在所述圖形區域涂覆第一導電層及第二導電層，以使所述第一導電層、所述第二導電層分別與所述導電介質至少部分重疊；

從所述基片上剝離所述光刻膠，以形成線路圖形。

5.根據權利要求4所述的微帶電路制作方法，其特征在于，在所述基片上開設所述導通孔的步驟包括以下步驟：

獲取所述導通孔的尺寸及位置信息，并標識于所述基片；

使所述基片定位，并在所述基片的標識處鉆設所述導通孔。

6.根據權利要求4所述的微帶電路制作方法，其特征在于，在所述基片上開設所述導通孔的步驟之后包括以下步驟：

對具有所述導通孔的所述基片進行機械清洗和/或超聲波清洗，以去除所述基片上及所述導通孔內的雜質；

對具有所述導通孔的所述基片進行表面前處理，并烘干所述基片。

7.根據權利要求4所述的微帶電路制作方法，其特征在于，在具有所述導通孔的所述基片上涂覆光刻膠，以使所述光刻膠覆蓋所述第一表面及所述第二表面，并填設于所述導通孔的步驟包括以下步驟：

在所述第一表面及所述第二表面均勻涂覆所述光刻膠，并在所述導通孔填設所述光刻膠；

使所述光刻膠烘干固化。

8.根據權利要求4所述的微帶電路制作方法，其特征在于，在所述導通孔內填設導電介質，并在所述圖形區域涂覆第一導電層及第二導電層，以使所述第一導電層、所述第二導電層分別與所述導電介質至少部分重疊的步驟包括：

在所述導通孔內填滿所述導電介質；

在所述圖形區域刮涂所述第一導電層及第二導電層，并使所述第一導電層、所述第二導電層分別與所述導電介質至少部分重疊；

加熱固化所述第一導電層、所述第二導電層及所述導電介質。

9.根據權利要求4所述的微帶電路制作方法，其特征在于，從所述基片上剝離所述光刻膠，以形成線路圖形的步驟包括:

將具有所述導電介質、所述第一導電層及所述第二導電層的所述基片浸入剝離液中，并進行清洗，以去除非圖形區域的所述光刻膠。

10.一種微帶電路制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

在基片上開設導通孔，其中，所述基片包括位于不同側的第一表面及第二表面，使所述導通孔由所述第一表面貫穿至所述第二表面；

在所述導通孔內填設導電介質，并在所述第一表面涂覆第一導電層，所述第二表面涂覆第二導電層，以使所述第一導電層、所述第二導電層分別與所述導電介質至少部分重疊；

對具有所述導電介質、所述第一導電層及所述第二導電層的所述基片進行激光雕刻，以形成線路圖形。