[發明專利]適用于芯片測試系統的測試平臺

有效

• 申請號: 202010557687.4
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111736058B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 余占清;劉佳鵬;曾嶸;陳政宇;任春頻;趙彪
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京知聯天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11594
• 代理人: 張陸軍

本發明公開了一種適用于芯片測試系統的測試平臺，包括：承片臺，其上設置待測試芯片；至少一測試座，裝設于所述承片臺上；轉接板，電性連接于所述測試座及測試電路；其中，所述待測芯片根據驅動信號進行動作后，所述測試座通過探針或鍵合線電性連接于所述待測芯片，所述測試電路通過所述轉接板采集測量所述待測芯片的電性能參數。

技術領域

本發明屬于半導體器件測試技術領域，具體地說，特別涉及一種適用于芯片測試系統的測試平臺。

背景技術

半導體器件的芯片內部為多元胞并聯結構，現有的測試平臺往往是將芯片壓接到管殼或進行封裝后再測試，各元胞的陰極和陽極連接在同一電極上外電路連接，測試得到的是所有元胞總電壓電流特性。但由于工藝不均勻性以及封裝的非對稱性，不同元胞之間的電流并不是均勻分配的，元胞縱向結構和橫向分布對外特性的影響相互耦合在一起，無法準確判斷失效時的內部機理。

因此，亟需開發一種克服上述缺陷的適用于芯片測試系統的測試平臺。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種一種適用于芯片測試系統的測試平臺，其中，包括：

承片臺，其上設置待測試芯片；

至少一測試座，裝設于所述承片臺上；

轉接板，電性連接于所述測試座及測試電路；

其中，所述待測芯片根據驅動信號進行動作后，所述測試座通過探針或鍵合線電性連接于所述待測芯片，所述測試電路通過所述轉接板采集測量所述待測芯片的電性能參數。

上述的測試平臺，其中，所述承片臺包括：

下臺板；

上臺板，通過至少一支撐件裝設于所述下臺板上；

承片單元，裝設于所述下臺板上且位于所述上臺板及所述下臺板之間。

上述的測試平臺，其中，所述承片單元包括：

底座，裝設于所述下臺板上；

內承片單元，裝設于所述底座上；

外承片單元，裝設于所述內承片單元上；

加熱單元，所述內承片單元包括第一部分及第二部分，所述第二部分通過連接件裝設于所述第一部分上，所述第一部分及第二部分之間具有間隙，加熱單元設置與所述間隙中。

上述的測試平臺，其中，所述第二部分的頂部開設有凹槽。

上述的測試平臺，其中，所述第二部分的中心部開設有至少一吸附孔，所述吸附孔通過氣管連接氣泵。

上述的測試平臺，其中，還包括：

圖像采集單元，實時采集所述待測芯片的圖像信息；

圖像顯示單元，電性連接與所述圖像采集單元，所述圖像顯示單元接收并顯示所述圖像信息。

上述的測試平臺，其中，還包括驅動板，電性連接于所述待測芯片，所述驅動板輸出所述驅動信號。

上述的測試平臺，其中，所述待測芯片包括至少一元胞，所述轉接板包括：

至少一電路調整模塊，一一對應地電性連接于所述元胞，所述電路調整模塊用以調整所述元胞與所述測試電路的連接方式；

至少一電流放大模塊，一一對應地電性連接于所述電路調整模塊，所述電流放大模塊還電性連接于所述測試電路，所述測試電路通過所述電路調整模塊及所述電流放大模塊對應地采集獲取所述元胞的電性能參數。