[發(fā)明專利]一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置

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• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111811435A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳曉鵬;孔祥君;付勇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市中興新地技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G01B11/26
• 分類號: G01B11/26
• 代理公司: 深圳市碩法知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44321
• 代理人: 尚振東

本發(fā)明公開了一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置，包括工作臺、激光器、WDM芯片以及刻度盤；所述工作臺上設(shè)有用于調(diào)整所述WDM芯片位置的第一調(diào)節(jié)架以及用于調(diào)節(jié)所述激光器位置的第二調(diào)節(jié)架；還包括設(shè)于所述第一調(diào)節(jié)架上的定位塊，所述WDM芯片置于所述定位塊上；所述WDM芯片兩端有研磨拋光的斜面，所述激光器射出可視光束于所述斜面并反射于所述刻度盤形成光斑。本測量裝置通過光反射將需測試的角度進(jìn)行放大，將角度測量值轉(zhuǎn)換為平面刻度測量，有效提高WDM芯片的測量精度，同時提高了WDM的測量效率，促進(jìn)WDM芯片的批量化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及波分復(fù)用器，尤其涉及一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置。

背景技術(shù)

WDM(Wavelength Division Multiplexing，波分復(fù)用器)技術(shù)是擴(kuò)展光纖通訊容量重要手段，因其通道數(shù)多，體積小，高集成，單通道價格低，在骨干網(wǎng)和傳輸網(wǎng)和接入網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。WDM芯片采用平面光波導(dǎo)(PLC，Planar Light-wave Circuit)技術(shù)，由輸入波導(dǎo)、輸入星形耦合器、陣列波導(dǎo)、輸出星形耦合器和輸出波導(dǎo)陣列五部分組成。

WDM芯片的品質(zhì)直接決定了WDM器件的性能，其端面光潔度和角度是芯片的重要指標(biāo)。目前要對生產(chǎn)的每個WDM芯片進(jìn)行角度測試，但長期處于資源不足、測量精度低及效率低下的困境，角度測試問題成為了WDM芯片性能的瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明目的在于提供一種測量精度高、測量效率快的用于WDM芯片角度的精密測量裝置。

本發(fā)明通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的，包括工作臺、激光器、WDM芯片以及刻度盤；所述工作臺上設(shè)有用于調(diào)整所述WDM芯片位置的第一調(diào)節(jié)架以及用于調(diào)節(jié)所述激光器位置的第二調(diào)節(jié)架；還包括設(shè)于所述第一調(diào)節(jié)架上的定位塊，所述WDM芯片置于所述定位塊上；所述WDM芯片兩端有研磨拋光的斜面，所述激光器射出可視光束于所述斜面并反射于所述刻度盤形成光斑。

作為一種優(yōu)選方式，所述第一調(diào)節(jié)架、所述第二調(diào)節(jié)架以及所述刻度盤位于同一直線，所述刻度盤與所述工作臺相對設(shè)置。

作為一種優(yōu)選方式，所述定位塊的一側(cè)邊設(shè)有第一定位凸臺，所述定位塊還設(shè)有第二定位凸臺，所述第二定位凸臺位于所述第一定位凸臺相鄰的一側(cè)，所述WDM芯片放置于所述定位塊上，所述WDM芯片的斜面端緊貼第一定位凸臺，所述WDM芯片的側(cè)邊緊貼第二定位凸臺。

作為一種優(yōu)選方式，所述第二定位凸臺上開設(shè)有凹槽。

作為一種優(yōu)選方式，所述刻度盤上預(yù)設(shè)有刻度線。

作為一種優(yōu)選方式，所述刻度線上標(biāo)記有上限刻度線和下限刻度線。

作為一種優(yōu)選方式，所述刻度盤為光感屏幕，所述測量裝置還包括預(yù)設(shè)程序，所述程序通過所述光感屏幕獲取所述光斑位置并計算所述斜面的角度數(shù)值并向電子交互設(shè)備進(jìn)行反饋。

本發(fā)明提供的一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置，預(yù)先通過第一調(diào)節(jié)架調(diào)節(jié)芯片的位置，第二調(diào)節(jié)架調(diào)節(jié)激光器的位置，二者配合調(diào)節(jié)，使激光器射出激光束照射于WDM芯片的研磨拋光斜面，后續(xù)使用中將芯片置于定位塊上迅速定位，激光器射出激光束照射于WDM芯片的研磨拋光斜面并反射于刻度盤，根據(jù)光斑位置判斷角度數(shù)值，本測量裝置通過光反射將需測試的角度進(jìn)行放大，將角度測量值轉(zhuǎn)換為平面刻度測量，有效提高WDM芯片的測量精度，同時提高了WDM的測量效率，促進(jìn)WDM芯片的批量化生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的刻度盤示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的工作原理圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的芯片放置位置示意圖；