[發明專利]一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置

在審

• 申請號: 202010557650.1
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111811435A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 吳曉鵬;孔祥君;付勇
• 申請（專利權）人: 深圳市中興新地技術股份有限公司
• 主分類號: G01B11/26
• 分類號: G01B11/26
• 代理公司: 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321
• 代理人: 尚振東

1.一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置，其特征在于，包括工作臺、激光器、WDM芯片以及刻度盤；所述工作臺上設有用于調整所述WDM芯片位置的第一調節架以及用于調節所述激光器位置的第二調節架；還包括設于所述第一調節架上的定位塊，所述WDM芯片置于所述定位塊上；所述WDM芯片兩端有研磨拋光的斜面，所述激光器射出可視光束于所述斜面并反射于所述刻度盤形成光斑。

2.根據權利要求1所述的一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置，其特征在于，所述第一調節架、所述第二調節架以及所述刻度盤位于同一直線，所述刻度盤與所述工作臺相對設置。

3.根據權利要求1所述的一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置，其特征在于，所述定位塊的一側邊設有第一定位凸臺，所述定位塊還設有第二定位凸臺，所述第二定位凸臺位于所述第一定位凸臺相鄰的一側，所述WDM芯片放置于所述定位塊上，所述WDM芯片的斜面端緊貼第一定位凸臺，所述WDM芯片的側邊緊貼第二定位凸臺。

4.根據權利要求2所述的一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置，其特征在于，所述第二定位凸臺上開設有凹槽。

5.根據權利要求1所述的一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置，其特征在于，所述刻度盤上預設有刻度線。

6.根據權利要求5所述的一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置，其特征在于，所述刻度線上標記有上限刻度線和下限刻度線。

7.根據權利要求1-6任一所述的一種用于WDM芯片角度的精密測量裝置，其特征在于，所述刻度盤為光感屏幕，所述測量裝置還包括預設程序，所述程序通過所述光感屏幕獲取所述光斑位置并計算所述斜面的角度數值并向電子交互設備進行反饋。