[發(fā)明專(zhuān)利]測(cè)試結(jié)構(gòu),晶圓及測(cè)試結(jié)構(gòu)的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010555569.X | 申請(qǐng)日: | 2020-06-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111883514B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉釗;熊濤;許毅勝 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海格易電子有限公司;北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L23/544 | 分類(lèi)號(hào): | H01L23/544;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449 | 代理人: | 馮麗欣 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)郭守敬路4*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測(cè)試 結(jié)構(gòu) 制作方法 | ||
1.一種集成電路的測(cè)試結(jié)構(gòu),所述測(cè)試結(jié)構(gòu)用于檢測(cè)所述集成電路中寄生結(jié)的擊穿特性,所述測(cè)試結(jié)構(gòu)包括:
多組第一摻雜指;
多組第二摻雜指;以及
摻雜區(qū)域,所述多組第二摻雜指位于所述摻雜區(qū)域上,
其中,至少一組所述第一摻雜指和至少一組所述第二摻雜指設(shè)置為沿第一方向的交叉指型配置,至少一組所述第一摻雜指和至少一組所述第二摻雜指設(shè)置為沿第二方向的交叉指型配置,所述第一方向和所述第二方向垂直;
在每個(gè)所述交叉指型配置中,所述第一摻雜指、所述摻雜區(qū)域和所述第二摻雜指形成一測(cè)試結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),還包括:多個(gè)隔離結(jié)構(gòu),其中,所述多個(gè)隔離結(jié)構(gòu)分別圍繞所述多組第一摻雜指,或者所述多個(gè)隔離結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在所述多組第一摻雜指和所述多組第二摻雜指之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),其中,所述多組第一摻雜指和所述多組第二摻雜指具有相同的導(dǎo)電類(lèi)型。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),其中,所述摻雜區(qū)域具有與所述多組第一摻雜指和所述多組第二摻雜指相反的導(dǎo)電類(lèi)型。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),其中,所述多組第一摻雜指與所述多組第二摻雜指的摻雜濃度不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),還包括形成在所述多組第一摻雜指中的多組第三摻雜指。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),其中,所述多組第一摻雜指,所述多組第二摻雜指,和所述多組第三摻雜指具有相同的導(dǎo)電類(lèi)型。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),其中,所述多組第三摻雜指與所述多組第二摻雜指的摻雜濃度相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),還包括:多個(gè)隔離結(jié)構(gòu),其中,所述多個(gè)隔離結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在所述多組第一摻雜指和所述多組第二摻雜指之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),其中,所述第三摻雜指緊鄰所述隔離結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),其中,所述第三摻雜指與所述隔離結(jié)構(gòu)分開(kāi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),其中,所述多組第一摻雜指,所述摻雜區(qū)域以及所述多組第二摻雜指組成多個(gè)測(cè)試結(jié),所述測(cè)試結(jié)構(gòu)的擊穿特性基于所述多個(gè)測(cè)試結(jié)的擊穿特性共同確定。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的測(cè)試結(jié)構(gòu),還包括:第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線,其中,所述第一導(dǎo)線連接所述多組第一摻雜指,所述第二導(dǎo)線連接所述多組第二摻雜指。
14.一種晶圓,包括芯片陣列和權(quán)利要求1-13中任一項(xiàng)所述的測(cè)試結(jié)構(gòu)。
15.一種測(cè)試結(jié)構(gòu)的制作方法,包括:
形成多組第一摻雜指;
形成摻雜區(qū)域;以及
在摻雜區(qū)域中形成多組第二摻雜指,
其中,至少一組所述第一摻雜指和至少一組所述第二摻雜指設(shè)置為沿第一方向的交叉指型配置,至少一組所述第一摻雜指和至少一組所述第二摻雜指設(shè)置為沿第二方向的交叉指型配置,所述第一方向和所述第二方向垂直;
在每個(gè)所述交叉指型配置中,所述第一摻雜指、所述摻雜區(qū)域和所述第二摻雜指形成一測(cè)試結(jié)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的測(cè)試結(jié)構(gòu)的制作方法,還包括:形成多個(gè)隔離結(jié)構(gòu),其中,所述多個(gè)隔離結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在所述多組第一摻雜指和所述多組第二摻雜指之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或者16所述的測(cè)試結(jié)構(gòu)的制作方法,還包括:在所述多組第一摻雜指中形成多組第三摻雜指。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的測(cè)試結(jié)構(gòu)的制作方法,其中,所述多組第三摻雜指和所述多組第二摻雜指通過(guò)同一離子注入工藝形成。
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