[發明專利]一種適用于大電流測試的探針測試底座

在審

• 申請號: 202010554812.6
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111537869A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 劉澤鑫
• 申請（專利權）人: 深圳市容微精密電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 深圳鴻業專利代理有限公司 44546
• 代理人: 朱海東;劉莎

本發明提供一種適用于大電流測試的探針測試底座，涉及高鐵及汽車電子芯片測試領域，該一種適用于大電流測試的探針測試底座，包括基板，基板的上端開設有放置槽，基板的表面開設有固定孔，基板的內壁設置有連接裝置，連接裝置包括包裹座，包裹座位于基板的內壁，包裹座的表面與基板的內壁固定連接，包裹座的上端插設并固定連接有導筒，導筒的下端固定連接有連接桿，導筒的內壁固定連接有壓縮彈簧，壓縮彈簧的上端固定連接有導桿。在使用時，將基板與電路板電性連接，將被檢測芯片插入放置槽中，檢測芯片與導桿相抵，壓縮彈簧受力變形產生彈力并扭曲，導桿受力插入導筒中，導桿在壓縮彈簧的扭曲下產生偏移并與導筒的內壁相抵。

技術領域

本發明涉及高鐵及汽車電子芯片測試領域，具體為一種適用于大電流測試的探針測試底座，增加了連接路徑的橫截面，達到大電流通過性，可以解決國內外車載芯片大電流的測試難題。

背景技術

我們知道，車載芯片性能測試，或者可靠性試驗，測試電流都非常大，特別是IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，測試電流達到100A～200A，傳統的測試探針難于達到這個高的電流要求，其他彈簧片連接測試方式，開發費用高，而且接觸性差，難于滿足使用要求。

本發明主要解決的就是探針測試座大電流測試運用，能夠最低成本達到測試要求，解決大電流測試難題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種適用于大電流測試的探針測試底座，解決了檢測設備無法通入較大電流，影響芯片的檢測的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種適用于大電流測試的探針測試底座，包括基板，所述基板的上端開設有放置槽，所述基板的表面開設有固定孔，所述基板的內壁設置有連接裝置，所述連接裝置包括包裹座，所述包裹座位于基板的內壁，所述包裹座的表面與基板的內壁固定連接，所述包裹座的上端插設并固定連接有導筒，所述導筒的下端固定連接有連接桿，所述導筒的內壁固定連接有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧的上端固定連接有導桿，所述導桿的表面與導筒的內壁滑動連接。

優選的，所述基板的上端設置有防護裝置，所述防護裝置包括防護塊，所述防護塊的下端與基板的上端轉動連接，所述防護塊的表面固定連接有定位塊，所述基板的上端固定連接有安裝架，所述安裝架的表面插設并滑動連接有卡塊，所述卡塊的下端與定位塊的上端相抵，所述導桿與包裹座的內壁相抵，且導桿與包裹座電性連接。

優選的，所述防護塊的上端設置有定位裝置，所述定位裝置包括拉伸彈簧，所述拉伸彈簧與防護塊的上端固定連接，所述拉伸彈簧的數量為兩個，所述拉伸彈簧的上端固定連接有連接塊，所述連接塊的下端固定連接有滑桿，所述滑桿貫穿防護塊并與其內壁滑動連接，所述滑桿的下端固定連接有抵板。

優選的，所述防護塊的上端設置有限位裝置，所述限位裝置包括傳動桿，所述傳動桿貫穿防護塊，所述傳動桿與防護塊螺紋連接，所述傳動桿的下端轉動連接有抵塊。

優選的，所述滑桿的數量為兩個，兩個所述滑桿間呈鏡像設置，所述滑桿的一端貫穿拉伸彈簧并與其內壁滑動連接。

優選的，所述傳動桿上套設并固定連接有限位塊，所述限位塊的上端與連接塊的下端相抵，所述傳動桿的上端固定連接有調節塊。

優選的，所述抵板的上端開設有通孔，所述抵塊貫穿通孔，所述抵塊的表面與通孔的內壁滑動連接。