[發(fā)明專利]一種激光拆解光學(xué)元件的方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010554784.8
• 申請(qǐng)日: 2020-06-17
• 公開（公告）號(hào): CN111716006B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫賀;陸建輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昂納信息技術(shù)（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/36
• 分類號(hào): B23K26/36;B23K26/064;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市道臻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種激光拆解光學(xué)元件的方法及系統(tǒng)，所述激光拆解光學(xué)元件的方法包括步驟：判斷連接物料的種類；當(dāng)連接物料為焊料時(shí)，采用激光器對(duì)焊料進(jìn)行局部加熱，使焊料熔融，即可分離光學(xué)元件；當(dāng)連接物料為銀漿或膠水時(shí)，采用激光器對(duì)光學(xué)元件進(jìn)行加熱，使光學(xué)元件一側(cè)的膠水或銀漿熔融后，即可分離光學(xué)元件。通過激光加熱連接物料至熔融狀態(tài)即可拆解光學(xué)元件，拆解效率高，加熱部位精準(zhǔn)不容易損壞周圍光學(xué)元件；本方法還適用于多種連接物料的激光加熱，通用性高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種激光拆解光學(xué)元件的方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在光通信行業(yè)中，光學(xué)元件之間一般根據(jù)本身材料特性和應(yīng)用環(huán)境選擇焊料、銀漿或者膠水來進(jìn)行物理連接。

對(duì)于使用焊料連接的元件，有時(shí)由于設(shè)備設(shè)置參數(shù)不合理或焊料本身問題出現(xiàn)焊料空洞或者未完全熔融現(xiàn)象，這種現(xiàn)象會(huì)造成產(chǎn)品出現(xiàn)功能性不良，需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行返修或者拆解處理。對(duì)于銀漿或者膠水來連接的元件，有時(shí)也會(huì)因?yàn)橥庥^不良或者功能不良也需要對(duì)元件拆解更換。

焊料連接的不良的常規(guī)返修方法是把元件放在加熱臺(tái)上加熱超過焊料熔點(diǎn)20℃以上或者使用熱風(fēng)槍加熱使焊料二次熔融。銀漿或者膠水連接的不良一般使用物理破壞性的分離，也有使用加熱臺(tái)或者熱風(fēng)槍加熱的方式使溫度上升到銀漿或膠水的Tg點(diǎn)來拆解。

使用加熱臺(tái)或者熱風(fēng)槍加熱的方式返修或者拆解元件方法簡單快捷，但是這種加熱方式會(huì)對(duì)元件和周圍區(qū)域整體加熱，造成周圍元件外觀不良或者性能失效。而本身光通信產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般都在光學(xué)元件集成在一起，因此這種方法具有局限性。使用物理破壞性的方式來拆解會(huì)很容易損傷光學(xué)元件的外觀，這種方式一般對(duì)粘接力稍強(qiáng)的元件之間很少使用。

這種不足也就造成了目前光器件封裝行業(yè)內(nèi)對(duì)于使用焊料、銀漿或者膠水連接的光學(xué)元件出現(xiàn)不良品一般都是報(bào)廢處理，造成較大的浪費(fèi)。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種激光拆解光學(xué)元件的方法及系統(tǒng)，解決現(xiàn)有光學(xué)元件拆卸效率低，容易損壞周圍光學(xué)元件的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明提供一種激光拆解光學(xué)元件的方法，包括步驟：

步驟A，判斷連接物料的種類；當(dāng)連接物料為焊料時(shí)，跳到步驟B；當(dāng)連接物料為銀漿或膠水時(shí)，跳到步驟C；

步驟B，采用激光器對(duì)外露的焊料進(jìn)行加熱直至焊料全部熔融，以分離光學(xué)元件；

步驟C，采用激光器對(duì)光學(xué)元件進(jìn)行加熱，使與光學(xué)元件連接的膠水或銀漿受熱直至熔融，以分離光學(xué)元件。

本發(fā)明的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是：所述步驟B包括步驟：

步驟B1，尋找焊料的外露區(qū)域；

步驟B3，根據(jù)外露區(qū)域的面積大小調(diào)節(jié)光斑大小以及激光最大能量，對(duì)外露區(qū)域進(jìn)行加熱直至焊料全部熔融，分離光學(xué)元件。

本發(fā)明的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是：所述步驟B還包括：

步驟B2；判斷外露區(qū)域的大小是否滿足激光加熱的需求，當(dāng)是時(shí)，跳到步驟B3，當(dāng)否時(shí)，跳到步驟B4；

步驟B4；判斷光學(xué)元件的分離類型；當(dāng)分離類型為拆解時(shí)，通過激光直接作用在光學(xué)元件上，直至與光學(xué)元件連接的焊料熔融后分離光學(xué)元件；當(dāng)分離類型為返修時(shí)，則結(jié)束。

本發(fā)明的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是：所述步驟B3中調(diào)節(jié)后的光斑大小為外露區(qū)域面積大小的20％～25％。

本發(fā)明的更進(jìn)一步優(yōu)選方案是：所述步驟B2中，判斷外露區(qū)域的大小是否滿足激光加熱的需求的條件為：外露區(qū)域面積占總焊料面積的10％以上。