[發明專利]一種激光拆解光學元件的方法及系統

有效

• 申請號: 202010554784.8
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111716006B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 孫賀;陸建輝
• 申請（專利權）人: 昂納信息技術（深圳）有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/064;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

1.一種激光拆解光學元件的方法，其特征在于，包括步驟：

步驟A，判斷連接物料的種類；當連接物料為焊料時，跳到步驟B；當連接物料為銀漿或膠水時，跳到步驟C；

步驟B，采用激光器對外露的焊料進行加熱直至焊料全部熔融，以分離光學元件；

步驟C，采用激光器對光學元件進行加熱，使與光學元件連接的膠水或銀漿受熱直至熔融，以分離光學元件；

所述步驟B包括步驟：

步驟B1，尋找焊料的外露區域；

步驟B2；判斷外露區域的大小是否滿足激光加熱的需求，當是時，跳到步驟B3，當否時，跳到步驟B4；

步驟B3，根據外露區域的面積大小調節光斑大小以及激光最大能量，對外露區域進行加熱直至焊料全部熔融，分離光學元件；

步驟B4；判斷光學元件的分離類型；當分離類型為拆解時，通過激光直接作用在光學元件上，直至與光學元件連接的焊料熔融后分離光學元件；當分離類型為返修時，則結束。

2.根據權利要求1所述的激光拆解光學元件的方法，其特征在于，所述步驟B3中調節后的光斑大小為外露區域面積大小的20％～25％。

3.根據權利要求1所述的激光拆解光學元件的方法，其特征在于，所述步驟B2中，判斷外露區域的大小是否滿足激光加熱的需求的條件為：外露區域面積占總焊料面積的10％以上。

4.根據權利要求1所述的激光拆解光學元件的方法，其特征在于，所述步驟B3中調節激光最大能量的步驟為：設置激光基礎輸出能量為nW，按照mW/S的速度增加激光輸出能量大小，在整個焊料經過第二次熔融后，此時對應的激光輸出能量為激光最大能量；其中，n為0.1-1，m為0.1-1。

5.根據權利要求1所述的激光拆解光學元件的方法，其特征在于，所述步驟B4中，當分離類型為拆解時，判斷光學元件表面是否有鍍金層；當是時，先在鍍金層表面上錫以降低激光的反射率，再激光加熱光學元件至焊料熔融，分離光學元件；當否時，直接激光加熱光學元件至焊料熔融，分離光學元件。

6.根據權利要求1所述的激光拆解光學元件的方法，其特征在于，所述步驟C包括步驟：

步驟C1，根據光學元件的面積確定光斑的大小；

步驟C3，調整激光最大能量，對光學元件進行加熱，使膠水或銀漿熔融后，分離光學元件。

7.根據權利要求6所述的激光拆解光學元件的方法，其特征在于，所述步驟C還包括步驟：

步驟C2，判斷光學元件的材料，當光學元件為對激光反射率較小的材料時，跳到步驟C3；當光學元件為玻璃材料時，跳到步驟C4；當光學元件為非透明且激光反射率較大的材料時則跳到步驟C5；

步驟C4，調整激光最大能量，激光透過玻璃材料直接加熱膠水或銀漿至熔融，分離光學元件；

步驟C5，將光學元件涂黑以降低反射率，跳到步驟C3。

8.根據權利要求6所述的激光拆解光學元件的方法，其特征在于，所述步驟C1具體為：判斷光學元件的面積是否小于1mm²；當是時，調節光斑大小至與光學元件的面積相同；當否時，調節光斑面積至1mm²。

9.根據權利要求1所述的激光拆解光學元件的方法，其特征在于，所述激光器使用的105um光纖輸出，波長為915-980nm、輸出功率大于10W且可調，經透鏡準直后的最小光斑為0.2mm²，對應焦距大于5mm。

10.一種激光拆解光學元件的系統，使用如權利要求1-9任一所述的激光拆解光學元件的方法進行激光拆解，其特征在于，包括：

激光器，用于加熱分離光學元件；

判斷模塊，用于判斷連接物料的類型；

焊料加熱模塊，用于驅動激光器對焊料進行加熱，分離光學元件；

膠水銀漿加熱模塊，用于驅動激光器對膠水、銀漿進行加熱，分離光學元件；

其中，所述判斷模塊判斷的連接物料類型為焊料時，由焊料加熱模塊控制激光器對焊料進行激光加熱，分離光學元件；所述判斷模塊判斷的連接物料類型為膠水或銀漿時，由膠水銀漿加熱模塊控制激光器對膠水、銀漿進行激光加熱，分離光學元件。