[發明專利]一種巨量轉移裝置和巨量轉移方法有效
| 申請號: | 202010554081.5 | 申請日: | 2020-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN112967974B | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 李強;許時淵 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 吳志益;朱陽波 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 巨量 轉移 裝置 方法 | ||
本發明提供了一種巨量轉移裝置和巨量轉移方法,包括激光發射器、六棱鏡、光電導體板和暫存基板。六棱鏡圍繞其中心軸旋轉;光電導體板上充滿第一電荷;暫存基板上設置有多個微型發光二極管,微型發光二極管上充滿第二電荷。激光發射器用于發射激光,激光經六棱鏡反射至光電導體板上,以通過激光照射光電導體板,以導出部分第一電荷,以在光電導體板形成帶電轉移區域;光電導體板用于通過第一電荷和第二電荷的庫倫力將暫存基板內的微型發光二極管吸附于帶電轉移區域上,進而轉移至顯示背板上。基于上述技術方案,本申請無須引入輔助轉移介質,具有轉移精度高的優點,還能保證微型發光二極管和顯示背板不受損傷。
技術領域
本發明涉及LED技術領域,涉及一種巨量轉移裝置,同時,還涉及一種巨量轉移方法。
背景技術
微型發光二極管即(Micro Light Emitting Diode,Micro-LED),具有比一般LED更理想的光電效率、亮度和對比度以及更低功耗。為了實現顯示功能,需要將多個微型發光二極管裝載入顯示背板上,形成微型發光二極管陣列。
在顯示背板的制造過程中,巨量轉移技術目前面臨巨大挑戰。所謂巨量轉移,是指將大量的微型發光二極管安裝在顯示背板上的特定位置,以形成微型發光二極管陣列的過程。目前的巨量轉移技術主要包括流體組裝和范德華力轉印等技術。其中,流體組裝需要將微型發光二極管投入轉移流體,通過轉移流體的浮力作用,將微型發光二極管落入顯示背板上的特定位置;范德華力則需要加入粘附層,通過粘合力將微型發光二極管落入顯示背板上的特定位置。
由此可見,現有技術中,在巨量轉移時或多或少需要引入其他輔助轉移介質,這些輔助轉移介質的存在,不僅會影響巨量轉移的精度,還可能會對微型發光二極管或者顯示背板造成不同程度的損傷。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于,針對現有技術的上述缺陷,提供一種巨量轉移裝置和巨量轉移方法,無須引入輔助轉移介質,具有轉移精度高的優點,還能保證微型發光二極管和顯示背板不受損傷。
本發明解決技術問題所采用的技術方案如下:
第一方面,本申請提供一種巨量轉移裝置,包括:
激光發射器;
六棱鏡,所述六棱鏡圍繞其中心軸旋轉;
光電導體板,所述光電導體板上充滿第一電荷;
暫存基板,所述暫存基板上設置有多個微型發光二極管,所述微型發光二極管上充滿第二電荷,所述第二電荷與所述第一電荷為不同電性的電荷;
所述激光發射器用于發射激光,所述激光經所述六棱鏡反射至所述光電導體板上,以導出所述光電導體板上的部分所述第一電荷,以在所述光電導體板形成帶電轉移區域;所述光電導體板用于利用所述第一電荷與所述第二電荷之間的庫倫力將所述暫存基板上的所述微型發光二極管吸附至所述帶電轉移區域上,以便于將轉移至所述光電導體板上的微型發光二極管轉移至顯示背板上。
與現有技術相比,本技術方案的有益效果是:激光發射器發出的激光經過六棱鏡反射至光電導體板上,光電導體板和暫存基板上分別充滿第一電荷和第二電荷,旋轉的六棱鏡使得激光照射在光電導體板的特定區域上形成帶電轉移區域,通過第一電荷和第二電荷的庫倫力即可將暫存基板內的微型發光二極管吸附于帶電轉移區域上,進而轉移至顯示背板上,無須引入輔助轉移介質,具有轉移精度高的優點,還能保證微型發光二極管和顯示背板不受損傷。
進一步地,還包括:
第一充電滾軸,所述第一充電滾軸上充滿所述第一電荷,所述第一充電滾軸用于與所述光電導體板滾動接觸,將第一電荷轉移至所述光電導體板上,以使所述光電導體板帶上所述第一電荷;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶康佳光電技術研究院有限公司,未經重慶康佳光電技術研究院有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010554081.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于估計生物信息的設備
- 下一篇:導航監測網的可用性分析方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





