[發明專利]多層陶瓷電子組件

有效

• 申請號: 202010553719.3
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN112530694B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 姜正模;尹炯悳;鄭恩僖
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王春芝;金光軍

本發明提供一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括介電層以及設置為在第三方向上堆疊的第一內電極和第二內電極，且所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間；以及第一外電極和第二外電極，分別設置在所述陶瓷主體的第三表面和第四表面上。所述第一外電極包括設置為與所述陶瓷主體接觸且具有第一導電金屬的第一基礎電極和設置在所述第一基礎電極上且具有第二導電金屬的第一導電層，所述第二外電極包括設置為與所述陶瓷主體接觸且具有所述第一導電金屬的第二基礎電極和設置在所述第二基礎電極上且具有所述第二導電金屬的第二導電層，并且所述第一導電層和所述第二導電層均具有10.0μm或更大的平均表面粗糙度。

本申請要求于2019年9月19日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0115392號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電子組件。

背景技術

近年來，隨著電子產品小型化的趨勢，也要求多層陶瓷電子組件小型化并具有高容量。根據對多層陶瓷電子組件的小型化和大容量的需求，多層陶瓷電子組件的外電極也變得更薄。

為了形成外電極，通常，通過將玻璃、基體樹脂、有機溶劑等與導電金屬混合來制備外電極膏，將外電極膏涂覆到陶瓷主體的兩個端表面，然后燒結陶瓷主體并燒結外電極中的金屬。所述外電極膏可使用導電金屬為主要材料以用于確保芯片氣密性以及確保與芯片的電連接性，并通過使用玻璃作為輔助材料來填充在金屬的在燒結收縮期間的空的空間，同時，提供外電極與芯片之間的結合力。

然而，隨著多層陶瓷電子組件已經小型化及容量的增加，通常應用如下設計：增加內電極的層疊層的數量來確保電容，并且因此減小上覆蓋層和下覆蓋層的厚度。因此，當形成外電極時，其厚度更薄，并且當應用具有多層結構的外電極時，外電極的每層的厚度更薄。

應用了具有多層結構的外電極的多層陶瓷電子組件可能具有易受外部物理和化學沖擊的結構，并且是由于機械強度降低而導致產品質量劣化的主要原因。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件通過提高按順序堆疊的多層結構的外電極之間的結合力來提高機械強度，即使在外電極形成為較薄的情況下也能夠防止外電極之間的諸如抬升、分層等的缺陷。

根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括介電層以及設置為在第三方向上堆疊的第一內電極和第二內電極且所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，并且所述陶瓷主體具有在第一方向上相對的第三表面和第四表面、在第二方向上相對的第五表面和第六表面以及在所述第三方向上相對的第一表面和第二表面；以及第一外電極和第二外電極，分別設置在所述陶瓷主體的所述第三表面和所述第四表面上。所述第一外電極可包括第一基礎電極和第一導電層，所述第一基礎電極設置為與所述陶瓷主體接觸并且具有第一導電金屬，所述第一導電層設置在所述第一基礎電極上并且具有第二導電金屬，所述第二外電極可包括第二基礎電極和第二導電層，所述第二基礎電極設置為與所述陶瓷主體接觸并且具有所述第一導電金屬，所述第二導電層設置在所述第二基礎電極上并且具有所述第二導電金屬。所述第一導電層和所述第二導電層均可具有10.0μm或更大的平均表面粗糙度(Ra)。

根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括第一內電極和第二內電極以及介電層，所述介電層設置在所述第一內電極和所述第二內電極之間；以及外電極，設置在所述陶瓷主體上并且連接到所述第一內電極和所述第二內電極中的一者。所述外電極包括基礎電極和導電層，所述基礎電極與所述陶瓷主體接觸并且具有第一導電金屬，所述導電層設置在所述基礎電極上并且具有第二導電金屬。所述導電層的與所述基礎電極接觸的內表面的平均表面粗糙度以及所述導電層的與所述內表面相對的外表面的平均表面粗糙度均比所述基礎電極的與所述陶瓷主體接觸的表面的平均表面粗糙度大。

附圖說明