[發(fā)明專利]一種LED芯片散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010553610.X | 申請日: | 2020-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN111853733B | 公開(公告)日: | 2023-03-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尤業(yè)明;劉秀林 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽一路明光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21V29/83 | 分類號: | F21V29/83;F21V29/89;F21V29/503;F21V29/58;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 六安眾信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34123 | 代理人: | 魯曉瑞 |
| 地址: | 237200 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 芯片 散熱 裝置 | ||
本發(fā)明提出一種LED芯片散熱裝置,包括散熱墊與散熱基板,所述散熱墊上設(shè)有LED芯片,所述散熱墊設(shè)置在散熱基板上,所述散熱基板內(nèi)部設(shè)有多個散熱孔,所述散熱孔一端與進水孔端面相連,所述散熱孔另一端與出水孔端面相連,所述進水孔與出水孔均為單面開口結(jié)構(gòu),所述進水孔一端通過進水電磁閥、管道與散熱管相連,所述散熱管頂部設(shè)有進水口,所述出水孔一端通過出水電磁閥、管道與散熱管另一端相連,所述散熱管設(shè)置在散熱基板頂部;通過設(shè)置散熱基板,并且在散熱基板內(nèi)部設(shè)有多個散熱孔,并且通過導熱管將散熱墊上的熱量傳遞給散熱孔中,通過水冷將其熱量吸收,并且通過散熱管將吸收后的熱量進行散熱,實現(xiàn)了熱量循環(huán),有效解決了背景技術(shù)中的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種LED芯片散熱裝置,屬于LED領(lǐng)域。
背景技術(shù)
LED即發(fā)光二極管,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點,廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域,由于LED在使用過程中,電能不能進行完全轉(zhuǎn)化光能,導致有一部分電能進行發(fā)熱,造成LED在使用過程中產(chǎn)生大量的熱量,若不能進行及時的散熱,會對LED零部件造成損傷,降低了LED的使用壽命,現(xiàn)在對LED散熱通常在LED芯片外側(cè)設(shè)置金屬散熱件進行散熱,但由于金屬散熱件在進行傳導過程中溫度會使金屬散熱件表面的溫度持續(xù)升高,進而使其與空氣之間不能很好的進行熱傳導作用,導致一端時間后,熱量集中在散熱件上,散熱效果差,不能很好的達到散熱作用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種LED芯片散熱裝置,解決了現(xiàn)有散熱裝置采用金屬散熱件,在進行散熱過程中溫度會使金屬散熱件表面的溫度持續(xù)升高,進而使其與空氣之間不能很好的進行熱傳導作用的問題。
為了解決以上技術(shù)問題,本發(fā)明提出以下技術(shù)方案:
本發(fā)明提出一種LED芯片散熱裝置,包括散熱墊與散熱基板,所述散熱墊上設(shè)有LED芯片,所述散熱墊設(shè)置在散熱基板上,所述散熱基板內(nèi)部設(shè)有多個散熱孔,所述散熱孔一端與進水孔端面相連,所述散熱孔另一端與出水孔端面相連,所述進水孔與出水孔均為單面開口結(jié)構(gòu),所述進水孔一端通過進水電磁閥、管道與散熱管相連,所述散熱管頂部設(shè)有進水口,所述出水孔一端通過出水電磁閥、管道與散熱管另一端相連,所述散熱管設(shè)置在散熱基板頂部,所述進水電磁閥與出水電磁閥通過電性連接控制裝置。
優(yōu)選的,所述散熱基板底部設(shè)有多個散熱槽,所述散熱槽形狀為凹型。
優(yōu)選的,所述散熱孔形狀為s形,所述散熱管形狀為連續(xù)多個s形相連。通過將散熱孔以及散熱管形狀設(shè)為s形,增加與空氣的接觸面積進而提高其散熱效果。
優(yōu)選的,所述散熱孔底部連接導熱管,所述導熱管材質(zhì)選用金屬材質(zhì),所述導熱管頂部與散熱墊活動連接。
優(yōu)選的,所述散熱墊底部設(shè)有連接孔,所述連接孔尺寸與導熱管尺寸一致,所述連接孔與導熱管連接處設(shè)有橡膠圈。
優(yōu)選的,所述出水孔傾斜設(shè)置,所述出水孔開口處一端高度低于出水孔另一端高度。
優(yōu)選的,所述出水電磁閥與進水電磁閥分別位于散熱基板兩端,所述散熱孔內(nèi)部設(shè)有溫度傳感器,所述溫度傳感器通過電性連接控制裝置。
優(yōu)選的,所述散熱墊采用金屬材質(zhì),所述散熱墊上設(shè)有收納槽,所述LED芯片設(shè)置在收納槽中。
通過以上技術(shù)方案,本發(fā)明有益效果:通過設(shè)置散熱基板,并且在散熱基板內(nèi)部設(shè)有多個散熱孔,并且通過導熱管將散熱墊上的熱量傳遞給散熱孔中,通過水冷將其熱量吸收,并且通過散熱管將吸收后的熱量進行散熱,實現(xiàn)了熱量循環(huán),有效解決了背景技術(shù)中的問題。
附圖說明
圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是出水孔示意圖;
圖3是進水孔示意圖。
具體實施方式
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