[發明專利]一種LED芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 202010553610.X
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111853733B
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 尤業明;劉秀林
• 申請（專利權）人: 安徽一路明光電科技有限公司
• 主分類號: F21V29/83
• 分類號: F21V29/83;F21V29/89;F21V29/503;F21V29/58;F21Y115/10
• 代理公司: 六安眾信知識產權代理事務所(普通合伙) 34123
• 代理人: 魯曉瑞

1.一種LED芯片散熱裝置，包括散熱墊與散熱基板，其特征在于：所述散熱墊上設有LED芯片，所述散熱墊設置在散熱基板上，所述散熱基板內部設有多個散熱孔，所述散熱孔一端與進水孔端面相連，所述散熱孔另一端與出水孔端面相連，所述進水孔與出水孔均為單面開口結構，所述進水孔一端通過進水電磁閥、管道與散熱管相連，所述散熱管頂部設有進水口，所述出水孔一端通過出水電磁閥、管道與散熱管另一端相連，所述散熱管設置在散熱基板頂部，所述進水電磁閥與出水電磁閥通過電性連接控制裝置，所述散熱基板底部設有多個散熱槽，所述散熱槽形狀為凹型，所述散熱孔形狀為s形，所述散熱管形狀為連續多個s形相連，所述散熱孔底部連接導熱管，所述導熱管材質選用金屬材質，所述導熱管頂部與散熱墊活動連接，所述出水孔傾斜設置，所述出水孔開口處一端高度低于出水孔另一端高度，所述出水電磁閥與進水電磁閥分別位于散熱基板兩端，所述散熱孔內部設有溫度傳感器，所述溫度傳感器通過電性連接控制裝置。

2.根據權利要求1所述一種LED芯片散熱裝置，其特征在于：所述散熱墊底部設有連接孔，所述連接孔尺寸與導熱管尺寸一致，所述連接孔與導熱管連接處設有橡膠圈。

3.根據權利要求1所述一種LED芯片散熱裝置，其特征在于：所述散熱墊采用金屬材質，所述散熱墊上設有收納槽，所述LED芯片設置在收納槽中。