[發(fā)明專利]電致發(fā)光顯示裝置和頭戴式顯示設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010553510.7 | 申請日: | 2020-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN112397546A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李镕百;金豪鎮(zhèn);樸漢善 | 申請(專利權(quán))人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;G02B27/01 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;陳煒 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電致發(fā)光 顯示裝置 頭戴式 顯示 設備 | ||
1.一種電致發(fā)光顯示裝置,包括:
基板,其包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域;
發(fā)射器件,其在所述基板上的所述顯示區(qū)域中;
封裝層,其從所述顯示區(qū)域延伸至所述非顯示區(qū)域,其中,所述封裝層設置在所述發(fā)射器件上;
多個焊盤電極,其在所述基板上的所述非顯示區(qū)域中;以及
保護層,其設置在所述多個焊盤電極中的每個之間的區(qū)域中,并且被配置成保護設置在所述保護層下方的絕緣層,
其中,所述封裝層設置有開口區(qū)域,所述開口區(qū)域被配置成露出所述多個焊盤電極中的每個中的至少一部分和所述保護層的至少一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光顯示裝置,其中,所述保護層由導電材料形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光顯示裝置,
其中,所述絕緣層包括設置在所述保護層下方的鈍化層,以及
所述保護層和設置在所述保護層下方的所述鈍化層與所述多個焊盤電極交疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光顯示裝置,其中,所述多個焊盤電極中的每個經(jīng)由接觸區(qū)域與外部驅(qū)動電路連接,并且所述接觸區(qū)域與所述開口區(qū)域交疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光顯示裝置,其中,所述開口區(qū)域在與所述多個焊盤電極和所述保護層交疊的同時形成為延伸的直線結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電致發(fā)光顯示裝置,其中,所述開口區(qū)域的尺寸等于或小于包括所述多個焊盤電極和所述保護層的整個區(qū)域的尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光顯示裝置,
其中,所述多個焊盤電極中的每個包括:面對所述顯示區(qū)域的第一側(cè);從所述第一側(cè)延伸并面對相鄰的焊盤電極的第二側(cè);以及從所述第二側(cè)延伸并與所述第一側(cè)相對的第三側(cè),以及
其中,所述保護層包括多個第一保護層,其中,每個第一保護層設置在所述多個焊盤電極中的每個之間,以及
所述多個第一保護層中的每個包括:面對所述顯示區(qū)域的第一側(cè);從所述第一側(cè)延伸并面對一個焊盤電極的第二側(cè);以及從所述第二側(cè)延伸并與所述第一側(cè)相對的第三側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電致發(fā)光顯示裝置,其中,所述多個第一保護層中的每個不面對所述多個焊盤電極的第一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電致發(fā)光顯示裝置,其中,所述多個第一保護層中的每個中的第二側(cè)與所述多個焊盤電極中的每個交疊。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電致發(fā)光顯示裝置,其中,所述多個第一保護層中的每個中的第一側(cè)和所述多個焊盤電極中的每個中的第一側(cè)沿同一延長線定位。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電致發(fā)光顯示裝置,還包括第二保護層,所述第二保護層與所述多個第一保護層中的每個中的第三側(cè)接觸并且面對所述多個焊盤電極中的每個中的第三側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電致發(fā)光顯示裝置,其中,所述開口區(qū)域與所述第一保護層的一部分和所述第二保護層的一部分交疊。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光顯示裝置,
其中,所述封裝層包括第一無機絕緣層、在所述第一無機絕緣層上的有機絕緣層和在所述有機絕緣層上的第二無機絕緣層,
所述第一無機絕緣層和所述第二無機絕緣層延伸至所述基板的一個端部,并且所述有機絕緣層不延伸至所述基板的一個端部,以及
所述第一無機絕緣層的上表面和所述第二無機絕緣層的下表面在所述基板的一個端部處彼此接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電致發(fā)光顯示裝置,其中,所述第一無機絕緣層的一部分和所述第二無機絕緣層的一部分與所述焊盤電極和所述保護層交疊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





