[發明專利]一種用于抗體檢測的雙層微流控芯片及其制備方法

在審

• 申請號: 202010552669.7
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN113009143A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 韓琳;王春華;張宇;劉宏
• 申請（專利權）人: 山東大學
• 主分類號: G01N33/68
• 分類號: G01N33/68;G01N33/58;G01N33/577;G01N33/53;B01L3/00
• 代理公司: 青島華慧澤專利代理事務所(普通合伙) 37247
• 代理人: 劉娜

1.一種用于抗體檢測的雙層微流控芯片，其特征在于，從下到上依次包括反應層襯底、微腔加樣層和封蓋層，所述反應層襯底包括載玻片基板和組裝于載玻片基板上的戊二醛基底，所述戊二醛基底上印刷有條形檢測帶和質控帶；所述微腔加樣層上設有多個上下貫通的通孔，多個所述通孔與多個所述條形檢測帶和質控帶一一對應形成多個反應池；所述封蓋層底部設有多個微流道凹槽，多個所述微流道凹槽與多個反應池一一對應，所述微流道凹槽的兩端分別設有上下貫通所述封蓋層的流入孔和流出孔。

2.根據權利要求1所述的一種用于抗體檢測的雙層微流控芯片，其特征在于，多個所述條形檢測帶和質控帶均勻周期性排列，多個所述條形檢測帶和質控帶平行間隔設置，多個所述通孔均勻排列，多個所述微流道凹槽均勻排列分別對應多個所述通孔。

3.根據權利要求1所述的一種用于抗體檢測的雙層微流控芯片，其特征在于，所述載玻片基板的材質為硅酸鈣、硅酸鈉或二氧化硅。

4.根據權利要求1所述的一種抗體檢測的雙層微流控芯片，其特征在于，所述戊二醛基底為將所述載玻片基板浸入到APTES無水乙醇溶液中，制備成硅烷化基板；然后將硅烷化基板浸入到戊二醛水溶液中，反應、沖洗，晾干得到。

5.根據權利要求1所述的一種用于抗體檢測的雙層微流控芯片，其特征在于，多個所述條形檢測帶和質控帶為采用幾字形微流控芯片印刷于所述戊二醛基底上形成的周期性條形檢測帶和質控帶，所述周期性條形檢測帶和質控帶是通過生物分子中的氨基與戊二醛的醛基通過共價交聯，形成穩定的化學鍵，被固定在所述載玻片基板上。

6.根據權利要求1所述的一種用于抗體檢測的雙層微流控芯片，其特征在于，所述微腔加樣層與所述封蓋層為聚二甲基硅氧烷材料采用澆鑄或注塑成型方式加工而成。

7.一種用于抗體檢測的雙層微流控芯片的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)分別制備反應層襯底、微腔加樣層和封蓋層：

所述反應層襯底通過將載玻片基板浸入到APTES無水乙醇溶液中，制備成硅烷化基板；然后將硅烷化基板浸入到戊二醛水溶液中，反應、沖洗，晾干得到附著在載玻片基板上的戊二醛基底，然后在戊二醛基底上印刷純化的抗原條形檢測帶和質控帶；

微腔加樣層采用聚二甲基硅氧烷材料采用澆鑄或注塑成型方式加工而成，在其上加工多個上下貫通的通孔；

封蓋層采用聚二甲基硅氧烷材料采用澆鑄或注塑成型方式加工而成，在其底部加工多個微流道凹槽，同時在所述微流道凹槽的兩端分別加工上下貫通所述封蓋層的流入孔和流出孔；

(2)雙層微流控芯片的組裝：

將微腔加樣層與反應層襯底重疊并位于反應層襯底之上，使得微腔加樣層的多個通孔分別與多個所述條形檢測帶和質控帶一一對應形成多個反應池；將封蓋層底部與微腔加樣層重疊并位于微腔加樣層之上，使得多個所述微流道凹槽與多個反應池一一對應，從而得到用于抗體檢測的雙層微流控芯片。