[發(fā)明專利]芯片封裝件的檢測(cè)系統(tǒng)以及芯片封裝件的檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010552585.3
• 申請(qǐng)日: 2020-06-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113690159A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡俊嚴(yán);郭育丞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)詠科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開(kāi)一種芯片封裝件的檢測(cè)系統(tǒng)以及芯片封裝件的檢測(cè)方法，其中該芯片封裝件的檢測(cè)系統(tǒng)包括輸送模塊、影像捕獲模塊、檢測(cè)模塊以及處理器。輸送模塊用以沿輸送路徑輸送多個(gè)芯片封裝件，以使所述多個(gè)芯片封裝件依序通過(guò)所述輸送路徑上的攝像區(qū)以及檢測(cè)區(qū)。影像捕獲模塊設(shè)置于所述攝像區(qū)并移動(dòng)于所述攝像區(qū)內(nèi)以捕獲位于所述攝像區(qū)內(nèi)的所述多個(gè)芯片封裝件中的至少兩相鄰芯片封裝件的多個(gè)影像。檢測(cè)模塊設(shè)置于所述檢測(cè)區(qū)，以對(duì)所述多個(gè)芯片封裝件進(jìn)行芯片檢測(cè)。處理器耦接所述影像捕獲模塊以及所述檢測(cè)模塊，以根據(jù)所述多個(gè)影像決定是否對(duì)所述至少兩相鄰芯片封裝件并行檢測(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種檢測(cè)系統(tǒng)以及檢測(cè)方法，且特別是涉及一種芯片封裝件的檢測(cè)系統(tǒng)以及芯片封裝件的檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體工藝中，往往會(huì)因?yàn)橐恍o(wú)法避免的原因而生成細(xì)小的微?；蛉毕?，而隨著半導(dǎo)體工藝中組件尺寸的不斷縮小與電路密集度的不斷提高，這些極微小的缺陷或微粒對(duì)集成電路質(zhì)量的影響也日趨嚴(yán)重，因此為維持產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定，通常在進(jìn)行各項(xiàng)半導(dǎo)體工藝的同時(shí)，也需針對(duì)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體組件進(jìn)行缺陷檢測(cè)，以根據(jù)檢測(cè)的結(jié)果來(lái)分析造成這些缺陷的根本原因，之后才能進(jìn)一步通過(guò)工藝參數(shù)的調(diào)整來(lái)避免或減少缺陷的產(chǎn)生，以達(dá)到提升半導(dǎo)體工藝的良率以及可靠度的目的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是針對(duì)一種芯片封裝件的檢測(cè)系統(tǒng)以及芯片封裝件的檢測(cè)方法，其可提升芯片檢測(cè)的良率以及效率。

本發(fā)明的一種芯片封裝件的檢測(cè)系統(tǒng)包括輸送模塊、影像捕獲模塊、檢測(cè)模塊以及處理器。輸送模塊用以沿輸送路徑輸送多個(gè)芯片封裝件，以使所述多個(gè)芯片封裝件依序通過(guò)所述輸送路徑上的攝像區(qū)以及檢測(cè)區(qū)。影像捕獲模塊設(shè)置于所述攝像區(qū)并移動(dòng)于所述攝像區(qū)內(nèi)以捕獲位于所述攝像區(qū)內(nèi)的所述多個(gè)芯片封裝件中的至少兩相鄰芯片封裝件的多個(gè)影像。檢測(cè)模塊設(shè)置于所述檢測(cè)區(qū)，以對(duì)所述多個(gè)芯片封裝件進(jìn)行芯片檢測(cè)。處理器耦接所述影像捕獲模塊以及所述檢測(cè)模塊，以根據(jù)所述多個(gè)影像決定是否對(duì)所述至少兩相鄰芯片封裝件并行芯片檢測(cè)。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的芯片封裝件的檢測(cè)系統(tǒng)還包括固定基座，設(shè)置于所述影像捕獲模塊下方，以固定輸送至所述影像捕獲模塊下方的所述多個(gè)芯片封裝件。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的固定基座為真空吸附基座，以真空吸附輸送至所述影像捕獲模塊下方的所述多個(gè)芯片封裝件。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的攝像區(qū)位于所述輸送路徑的起點(diǎn)與所述檢測(cè)區(qū)之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的芯片封裝件的檢測(cè)系統(tǒng)還包括設(shè)置于所述攝像區(qū)的滑軌，且所述影像捕獲模塊設(shè)置于所述滑軌上以沿著所述滑軌移動(dòng)。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的多個(gè)芯片封裝件彼此連接而形成封裝卷帶結(jié)構(gòu)，且所述多個(gè)芯片封裝件中的每一個(gè)包括薄膜、設(shè)置于所述薄膜上的芯片以及設(shè)置于所述薄膜上以電連接所述芯片的線路圖案。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的多個(gè)攝像點(diǎn)對(duì)應(yīng)于所述至少兩相鄰芯片封裝件的交界處、所述芯片上方及/或所述線路圖案的相對(duì)兩外緣。

本發(fā)明的一種芯片封裝件的檢測(cè)方法包括下列步驟。沿輸送路徑輸送多個(gè)芯片封裝件，以使所述多個(gè)芯片封裝件依序通過(guò)所述輸送路徑上的攝像區(qū)以及檢測(cè)區(qū)。對(duì)位于所述攝像區(qū)內(nèi)的所述多個(gè)芯片封裝件中的至少兩相鄰芯片封裝件捕獲多個(gè)影像。根據(jù)所述多個(gè)影像決定是否對(duì)所述至少兩相鄰芯片封裝件并行芯片檢測(cè)。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的處理器根據(jù)所述多個(gè)影像得到所述至少兩相鄰芯片封裝件的測(cè)量信息。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的測(cè)量信息包括所述至少兩相鄰芯片封裝件的外引線之間的最短距離，當(dāng)所述測(cè)量信息大于默認(rèn)值時(shí)，所述處理器決定對(duì)所述至少兩相鄰芯片封裝件中的一個(gè)芯片封裝件進(jìn)行芯片檢測(cè)。