[發明專利]芯片封裝件的檢測系統以及芯片封裝件的檢測方法

在審

• 申請號: 202010552585.3
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN113690159A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 蔡俊嚴;郭育丞
• 申請（專利權）人: 聯詠科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種芯片封裝件的檢測系統，其特征在于，包括：

輸送模塊，用以沿輸送路徑輸送多個芯片封裝件，以使所述多個芯片封裝件依序通過所述輸送路徑上的攝像區以及檢測區；

影像捕獲模塊，設置于所述攝像區并經配置以移動于所述攝像區內的多個攝像點之間，以捕獲位于所述攝像區內的所述多個芯片封裝件中的至少兩相鄰芯片封裝件的多個影像；

檢測模塊，設置于所述檢測區，以對所述多個芯片封裝件進行芯片檢測；以及

處理器，耦接所述影像捕獲模塊以及所述檢測模塊，經配置以根據所述多個影像決定是否對所述至少兩相鄰芯片封裝件并行芯片檢測。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝件的檢測系統，其特征在于，還包括固定基座，設置于所述影像捕獲模塊下方，以固定輸送至所述影像捕獲模塊下方的所述多個芯片封裝件。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝件的檢測系統，其特征在于，所述固定基座為真空吸附基座，以真空吸附輸送至所述影像捕獲模塊下方的所述多個芯片封裝件。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝件的檢測系統，其特征在于，所述攝像區位于所述輸送路徑的起點與所述檢測區之間。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝件的檢測系統，其特征在于，還包括設置于所述攝像區的移動機構，且所述影像捕獲模塊設置于所述移動機構上以移動于所述多個攝像點之間。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝件的檢測系統，其特征在于，所述多個芯片封裝件彼此連接而形成封裝卷帶結構，且所述多個芯片封裝件中的每一個包括可撓性薄膜基材、設置于所述可撓性薄膜基材上的芯片以及設置于所述可撓性薄膜基材上以電連接所述芯片的線路圖案。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝件的檢測系統，其特征在于，所述多個攝像點對應于所述至少兩相鄰芯片封裝件的交界處及/或所述芯片上方。

8.一種芯片封裝件的檢測方法，其特征在于，包括：

沿輸送路徑輸送多個芯片封裝件，以使所述多個芯片封裝件依序通過所述輸送路徑上的攝像區以及檢測區；

對位于所述攝像區內的所述多個芯片封裝件中的至少兩相鄰芯片封裝件捕獲多個影像；

根據所述多個影像決定是否對所述至少兩相鄰芯片封裝件并行芯片檢測。

9.根據權利要求8所述的芯片封裝件的檢測方法，其特征在于，所述處理器根據所述多個影像得到所述至少兩相鄰芯片封裝件的測量信息。

10.根據權利要求9所述的芯片封裝件的檢測方法，其特征在于，所述測量信息包括所述至少兩相鄰芯片封裝件的外引線之間的最短距離，當所述測量信息大于默認值時，所述處理器決定對所述至少兩相鄰芯片封裝件中的一個芯片封裝件進行芯片檢測。

11.根據權利要求9所述的芯片封裝件的檢測方法，其特征在于，所述測量信息包括所述至少兩相鄰芯片封裝件的外引線之間的最短距離，當所述測量信息小于或等于默認值時，所述處理器決定對所述至少兩相鄰芯片封裝件并行芯片檢測。

12.根據權利要求9所述的芯片封裝件的檢測方法，其特征在于，所述測量信息包括各所述至少兩相鄰芯片封裝件的外引線的布線區的寬度，且所述檢測方法還包括存儲及/或顯示所述測量信息。

13.根據權利要求8所述的芯片封裝件的檢測方法，其特征在于，所述處理器根據所述多個影像得到各所述至少兩相鄰芯片封裝件是否具有芯片，當所述至少兩相鄰芯片封裝件都具有芯片時，所述處理器決定對所述至少兩相鄰芯片封裝件并行芯片檢測。

14.根據權利要求8所述的芯片封裝件的檢測方法，其特征在于，所述處理器根據所述多個影像得到各所述至少兩相鄰芯片封裝件是否具有芯片，當所述至少兩相鄰芯片封裝件中的一個芯片封裝件具有芯片時，所述處理器決定對所述一個芯片封裝件進行芯片檢測。