[發明專利]切割控制的處理方法、裝置、電子設備與存儲介質

在審

• 申請號: 202010552497.3
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111679632A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 謝淼;楊釗
• 申請（專利權）人: 上海柏楚電子科技股份有限公司
• 主分類號: G05B19/414
• 分類號: G05B19/414
• 代理公司: 上海慧晗知識產權代理事務所(普通合伙) 31343
• 代理人: 蘇蕾;徐桂鳳

本發明提供了一種切割控制的處理方法、裝置、電子設備與存儲介質，其中的處理方法，包括：獲取切割設備每個運動軸的控制信息；配置至少一次模擬加工系統的當前伺服參數，并在每次配置所述當前伺服參數之后，均利用所述模擬加工系統對所述控制信息所表征的運動進行模擬，產生所述當前伺服參數對應的仿真切割軌跡；其中，所述當前伺服參數僅在所述仿真切割軌跡與所述目標軌跡不匹配時才被再次配置，且各次配置的當前伺服參數是不同的；若檢測到所述仿真切割軌跡與所述目標軌跡匹配，則確定所述當前伺服參數為目標伺服參數；根據所述目標伺服參數與所述控制信息，控制所述切割設備切割所述目標軌跡。

技術領域

本發明涉及切割領域，尤其涉及一種切割控制的處理方法、裝置、電子設備與存儲介質。

背景技術

在切割設備中，可配置有至少兩個運動軸，例如X軸運動軸與Y軸運動軸，切割設備可基于控制信息驅動運動軸對應的電機，進而，電機可驅動對應的運動軸動作，從而實現切割。

其中，對電機的控制是采用線性控制(PI控制)的方式來實現的，控制的結果與線性控制的伺服參數息息相關，現有相關技術中，為了達到較佳的控制效果，需對伺服參數進行調整。

然而，對伺服參數的調整通常是基于手動的控制來實現的，例如手動控制運動軸動作，進而觀察當前伺服參數下的運動控制效果。而手動控制時，通常只能單軸控制某個運動軸動作，無法實現兩個運動軸同時動作，可見，該方式耗費人力和時間，并且，該方式下所觀察到的運動控制效果無法反應出多軸配合下的運動控制效果，進而，基于該方式調整出的伺服參數，只能提高單軸的響應速度，無助于滿足切割的精度要求，常常會切割出無法滿足要求的軌跡。

發明內容

本發明提供一種切割控制的處理方法、裝置、電子設備與存儲介質，以解決費時費力，并且，基于現有方式所確定的伺服參數，常常會切割出無法滿足要求的軌跡的問題。

根據本發明的第一方面，提供了一種切割控制的處理方法，包括：

獲取切割設備每個運動軸的控制信息；所述控制信息表征了切割目標軌跡時切割設備的運動軸所需發生的運動；

配置至少一次模擬加工系統的當前伺服參數，并在每次配置所述當前伺服參數之后，均利用所述模擬加工系統對所述控制信息所表征的運動進行模擬，產生所述當前伺服參數對應的仿真切割軌跡；其中，所述當前伺服參數僅在所述仿真切割軌跡與所述目標軌跡不匹配時才被再次配置，且各次配置的當前伺服參數是不同的；

若檢測到所述仿真切割軌跡與所述目標軌跡匹配，則確定所述當前伺服參數為目標伺服參數；

根據所述目標伺服參數與所述控制信息，控制所述切割設備切割所述目標軌跡。

可選的，利用所述模擬加工系統對所述控制信息所表征的運動進行模擬，產生所述當前伺服參數對應的仿真切割軌跡，包括：

將所述控制信息輸入所述模擬加工系統中對應運動軸的線性控制模型，以使得：所述線性控制模型根據所述控制信息，產生對應的電機驅動信息；所述當前伺服參數是配置于所述線性控制模型的；

利用所述模擬加工系統中的電機模型模擬所述電機驅動信息所驅動的電機動作；

利用所述模擬加工系統中的動力學模型模擬對應運動軸在對應電機動作的驅動下所產生的位移信息，并根據各運動軸的位移信息，確定所述仿真切割軌跡，所述位移信息指所述切割設備的切割頭與工件臺之間沿對應運動軸的軸向的相對位置變化。

可選的，根據所述目標伺服參數與所述控制信息，控制所述切割設備切割所述目標軌跡之后，還包括：

獲取所述切割設備切割所述目標軌跡而得到的真實切割軌跡；

若所述真實切割軌跡與所述目標軌跡不匹配，則調整所述模擬加工系統中的模型。