[發明專利]切割控制的處理方法、裝置、電子設備與存儲介質

在審

• 申請號: 202010552497.3
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111679632A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 謝淼;楊釗
• 申請（專利權）人: 上海柏楚電子科技股份有限公司
• 主分類號: G05B19/414
• 分類號: G05B19/414
• 代理公司: 上海慧晗知識產權代理事務所(普通合伙) 31343
• 代理人: 蘇蕾;徐桂鳳

1.一種切割控制的處理方法，其特征在于，包括：

獲取切割設備每個運動軸的控制信息；其中，所述控制信息表征了切割目標軌跡時切割設備的運動軸所需發生的運動；

配置至少一次模擬加工系統的當前伺服參數，并在每次配置所述當前伺服參數之后，均利用所述模擬加工系統對所述控制信息所表征的運動進行模擬，產生所述當前伺服參數對應的仿真切割軌跡；其中，所述當前伺服參數僅在所述仿真切割軌跡與所述目標軌跡不匹配時才被再次配置，且各次配置的當前伺服參數是不同的；

若檢測到所述仿真切割軌跡與所述目標軌跡匹配，則確定所述當前伺服參數為目標伺服參數；

根據所述目標伺服參數與所述控制信息，控制所述切割設備切割所述目標軌跡。

2.根據權利要求1所述的切割控制的處理方法，其特征在于，利用所述模擬加工系統對所述控制信息所表征的運動進行模擬，產生所述當前伺服參數對應的仿真切割軌跡，包括：

將所述控制信息輸入所述模擬加工系統中對應運動軸的線性控制模型，以使得：所述線性控制模型根據所述控制信息，產生對應的電機驅動信息；其中，所述當前伺服參數是配置于所述線性控制模型的；

利用所述模擬加工系統中的電機模型模擬所述電機驅動信息所驅動的電機動作；

利用所述模擬加工系統中的動力學模型模擬對應運動軸在對應電機動作的驅動下所產生的位移信息，并根據各運動軸的位移信息，確定所述仿真切割軌跡，其中，所述位移信息指所述切割設備的切割頭與工件臺之間沿對應運動軸的軸向的相對位置變化。

3.根據權利要求2所述的切割控制的處理方法，其特征在于，根據所述目標伺服參數與所述控制信息，控制所述切割設備切割所述目標軌跡之后，還包括：

獲取所述切割設備切割所述目標軌跡而得到的真實切割軌跡；

若所述真實切割軌跡與所述目標軌跡不匹配，則調整所述模擬加工系統中的模型。

4.根據權利要求3所述的切割控制的處理方法，其特征在于，所述動力學模型中配置有用于仿真對應的運動軸與電機之間扭矩的線性摩擦模型，在所述線性摩擦模型中，所述扭矩與多個機械特性參數相關聯，

調整所述模擬加工系統中的模型，包括：調整所述多個機械特性參數中的至少之一；

所述機械特性參數包括：

所述切割設備中電機與其負載之間的慣量比；

所述切割設備中電機與對應運動軸之間的摩擦力；

所述切割設備中電機與對應運動軸之間的粘滯摩擦力系數；

所述切割設備中電機與對應運動軸之間的靜態扭矩。

5.根據權利要求1至4任一項所述的切割控制的處理方法，其特征在于，還包括：

在利用所述模擬加工系統對所述控制信息所表征的運動進行模擬時，還利用修正函數對所述模擬加工系統在模擬過程中產生的至少部分信息進行修正，其中，所述修正函數模擬了所述切割設備中不同運動軸的信號傳輸通路之間的至少部分信號傳輸偏差，所述信號傳輸偏差包括以下至少之一：信號延遲所帶來的偏差、信號幅值的衰減所帶來的偏差。

6.根據權利要求1至4任一項所述的切割控制的處理方法，其特征在于，所述目標軌跡為圓形軌跡；

利用所述模擬加工系統對所述控制信息所表征的運動進行模擬，產生所述當前伺服參數對應的仿真切割軌跡之后，還包括：

計算所述仿真切割軌跡的圓度與半徑；

檢測到所述仿真切割軌跡與所述目標軌跡匹配，包括：

檢測到所述仿真切割軌跡的圓度小于預設的圓度閾值，且所述仿真切割軌跡的半徑與所述目標軌跡的半徑相匹配。

7.根據權利要求1至4任一項所述的切割控制的處理方法，其特征在于，所述伺服參數包括以下至少之一：

位置環增益，速度環增益、速度前饋、速度環積分時間常數、加速度前饋。