[發明專利]一種陶瓷介質在審
| 申請號: | 202010551726.X | 申請日: | 2020-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN111620672A | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 夏勇輝;唐杰;楊丹 | 申請(專利權)人: | 夏勇輝 |
| 主分類號: | C04B35/057 | 分類號: | C04B35/057;C04B35/10;C04B35/46;C04B35/50;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 236814 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 介質 | ||
本發明屬于陶瓷介質技術領域,具體的說是一種陶瓷介質;所述燒結裝置包括燒結箱;所述燒結箱左側外表面固連有儲物箱;所述儲物箱與燒結箱通過均勻布置的第一通孔連通;所述燒結箱右側通過第一氣管固連有第一轉盤;所述第一轉盤右側端面固連有電機;所述第一轉盤兩側內壁中均轉動連接有支撐桿;兩個所述支撐桿外表面均轉動連接有第一電動伸縮桿;本發明主要用于解決的燒結裝置都是將陶瓷基體放入燒箱內進行燃燒,然而這種燒結方式無法對陶瓷基體進行全方位燃燒,同時這類燃燒方式由于無法保證陶瓷基體全方位燃燒,只能提高對陶瓷基體的燃燒時間來彌補這一問題,但是由于陶瓷燃燒時間過程會導致陶瓷發生焦裂的情況,同時還浪費燃氣的問題。
技術領域
本發明屬于陶瓷介質技術領域,具體的說是一種陶瓷介質。
背景技術
介質陶瓷(MWDC)是指應用于微波頻段(主要是UHF、SHF頻段,300MHz~300GHz)電路中作為介質材料并完成一種或多種功能的陶瓷,是近年來國內外對微波介質材料研究領域的一個熱點方向。這主要是適應微波移動通訊的發展需求,主要用于用作諧振器、濾波器、介質天線、介質導波回路等微波元器件。可用于移動通訊、衛星通訊和軍用雷達等方面。隨著科學技術日新月異的發展,通信信息量的迅猛增加,以及人們對無線通信的要求,使用衛星通訊和衛星直播電視等微波通信系統己成為當前通信技術發展的必然趨勢,常規陶瓷介質的另一個問題是其焙燒期間本身經歷很大的體積變化。這一類介質通常由諸如粘土、長石、滑石、鈣硅石、鋯英砂和其它礦物材料等形成陶瓷的原料經混合而制成的。該混合物然后成為成型混料,且形成所謂的“生坯”,它具有所要求的陶瓷介質的形狀,但尚不具備物理特性,經高溫焙燒才轉化為介質。在焙燒期間,上述組分經一系列固相、液相、氣相灼燒機理的相互作用,才生成所要求的陶瓷材料,關于對陶瓷介質的介紹,可參見刊期:李少奎,黃儉幫,李水艷,曹志學,單層陶瓷介質基片燒結技術研究,電子元件與材料,2016(03),但是,目前陶瓷介質在制作過程中仍存在一定的問題,具體包括以下方面:
現有技術中燒制陶瓷介質的燒結裝置過于常規化,大多數都是將陶瓷基體放入燒箱內進行燃燒,然而這種燒結方式,無法對陶瓷基體進行全方位燃燒,從而導致陶瓷基體燃燒不充分,影響陶瓷基體的品質,同時這類燃燒方式由于無法保證陶瓷基體全方位燃燒,從而只能提高對陶瓷基體的燃燒時間來彌補這一問題,但是由于陶瓷燃燒時間過程會導致陶瓷發生焦裂的情況,同時還浪費燃氣的問題。
現有技術中也有一些關于陶瓷介質的方案,如專利號02810023.9,專利名稱為陶瓷介質的專利,該技術方案在制作陶瓷介質的過程中使用常規的燒結裝置,從而無法保證陶瓷基體全方位燃燒,影響陶瓷基體的品質。
鑒于此,為了克服上述技術問題,本公司設計研發了一種陶瓷介質,制作了特殊的燒結裝置,解決了上述技術問題。
發明內容
為了彌補現有技術的不足,本發明提出的一種陶瓷介質,本發明主要用于解決的燒結裝置都是將陶瓷基體放入燒箱內進行燃燒,然而這種燒結方式,無法對陶瓷基體進行全方位燃燒,從而導致陶瓷基體燃燒不充分,影響陶瓷基體的品質,同時這類燃燒方式由于無法保證陶瓷基體全方位燃燒,只能提高對陶瓷基體的燃燒時間來彌補這一問題,但是由于陶瓷燃燒時間過程會導致陶瓷發生焦裂的情況,同時還浪費燃氣的問題。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種陶瓷介質,該石墨烯纖維的制作方法包括以下步驟:
S1:選取適量的碳酸鈣、氧化鑭、三氧化二鋁和二氧化鈦為基礎原料,將上述原料進行質量核算配比,原料配比結束后將上述原料依次放入粉碎裝置內進行粉碎,粉碎結束后將原料取出;
S2:將S1中粉碎后的原料放入磨砂機內并加入去離子水,對原料進行細磨4-5小時,原料細磨后的技術要求為D50≤2.5u;通過對原料進行研磨可以細化原料,從而使原料之間的沾合程度更加牢固;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于夏勇輝,未經夏勇輝許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010551726.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種廢水回收利用工藝
- 下一篇:一種硒化鎘量子點及其固相制備方法





