[發明專利]一種光通信模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 202010551711.3
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111653628A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 侯新飛
• 申請（專利權）人: 濟南南知信息科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/024;H01L31/18
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 葉宇

1.一種光通信模塊的制造方法，其包括以下步驟：

(1)提供一鋁質基板，其包括相對的第一表面和第二表面；

(2)在所述鋁質基板中形成相互連通的凹槽和通孔，其中，所述凹槽和通孔共同貫通所述鋁質基板；

(3)利用陽極氧化在所述凹槽的側壁上形成第一多孔氧化鋁層，在所述通孔的側壁上形成第二多孔氧化鋁層；

(4)利用電鍍工藝在所述第二多孔氧化鋁層上形成一金屬層；

(5)將光電芯片設置于所述凹槽中，且所述光電芯片的有源面正對所述通孔。

2.根據權利要求1所述的光通信模塊的制造方法，其特征在于：步驟(3)還包括利用陽極氧化同時在所述第一表面上形成第三多孔氧化鋁層以及在所述第二表面上形成第四多孔氧化鋁層。

3.根據權利要求2所述的光通信模塊的制造方法，其特征在于：其中，所述第一至第四多孔氧化鋁層中具有多個孔隙，多個孔隙相互連通構成多個通道。

4.根據權利要求3所述的光通信模塊的制造方法，其特征在于：所述金屬層包括鉑(Pt)、鋅(Zn)、鋁鋅合金中的一種。

5.根據權利要求4所述的光通信模塊的制造方法，其特征在于：其中，所述光電芯片設置于PCB板的背面，所述背面朝向所述鋁質基板。

6.根據權利要求5所述的光通信模塊的制造方法，其特征在于：還包在所述第三多孔氧化鋁層中形成開口，并在所述開口中形成焊球，所述PCB板通過所述焊球與所述鋁質基板上的布線層電連接。

7.根據權利要求6所述的光通信模塊的制造方法，其特征在于：還包括其他芯片，其設置于所述PCB板的正面。

8.根據權利要求1所述的光通信模塊的制造方法，其特征在于：所述金屬層封閉所述第二多孔氧化鋁層的外表面的多個孔隙。

9.一種光通信模塊，其由權利要求1-8任一項所述的光通信模塊的制造方法形成。