[發明專利]一種芯片封裝質量測試裝置

在審

• 申請號: 202010551564.X
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111579828A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 吳美華
• 申請（專利權）人: 吳美華
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589
• 代理人: 曹玉清

本發明公開了一種芯片封裝質量測試裝置，包括底板，所述底板的底面固定安裝有支撐腳柱，所述支撐腳柱的底端固定安裝有支撐墊套，所述底板底面的中部固定安裝有收納筒架，所述收納筒架的內部滑動襯筒和滑動環架。通過電動液壓缸驅動其內輸出活塞推桿推出或收縮，即可帶動支撐條架和滑動環架上升或下降，使滑動環架和滑動襯筒在收納筒架的內部縱向滑動，使滑環架下移帶動支撐腿和萬向輪推出時，即可使萬向輪對地面進行支撐，從而使支撐腳柱和支撐墊套懸起即可使萬向輪對整個裝置進行支撐，通過萬向輪滾動即可帶動整個裝置移動，從而達到了便于移動的效果，實現了便于調節以適應移動和固定的目標。

技術領域

本發明涉及檢測設備技術領域，尤其涉及一種芯片封裝質量測試裝置。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用；在芯片封裝加工過程中，需要對封裝質量進行檢測，需要檢測設備的應用，而檢測作業臺架為重要的檢測設備。

目前市場上用于芯片封裝質量檢測的檢測臺架在應用過程中，大多難以對檢測臺架的支撐承托的高度進行靈活調節，且不便于根據檢測需求進行轉動調節，移動起來也很不方，應用起來很不靈活。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種芯片封裝質量測試裝置，解決了目前市場上用于芯片封裝質量檢測的檢測臺架在應用過程中，大多難以對檢測臺架的支撐承托的高度進行靈活調節，且不便于根據檢測需求進行轉動調節，移動起來也很不方，應用起來很不靈活的問題。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：一種芯片封裝質量測試裝置，包括底板，所述底板的底面固定安裝有支撐腳柱，所述支撐腳柱的底端固定安裝有支撐墊套，所述底板底面的中部固定安裝有收納筒架，所述收納筒架的內部滑動襯筒和滑動環架，且滑動環架固定連接在滑動襯筒的底部，所述滑動環架的底面固定安裝有支撐條架，所述滑動襯筒的內壁固定安裝有支撐橫條架，所述支撐橫條架的底面固定安裝有支撐縱筋，且支撐縱筋的底端與支撐條架的頂面固定連接，所述底板底面的中部固定安裝有電動液壓缸，所述電動液壓缸的內部設有輸出活塞推桿，且輸出活塞推桿的底端與支撐條架頂面的中部固定連接，所述滑動環架的底面固定連接有支撐腿，所述支撐腿的底端固定安裝有萬向輪，所述底板的頂面固定安裝有支撐襯架，所述支撐襯架的表面滑動套接有支撐套架，所述支撐套架內壁的側面開設有限位縱槽，所述支撐套架的側表面固定安裝有限位縱片，且限位縱片滑動插接在限位縱槽的內部，所述支撐套架內壁的側面固定安裝有連接橫條，所述連接橫條的端部固定安裝有內螺紋管，所述內螺紋管的內部螺紋連接有螺紋軸，所述螺紋軸的頂端安裝有軸承，所述螺紋軸的頂端通過軸承與支撐套架內壁的頂面轉動連接，所述底板的頂面固定安裝有連接縱軌，所述連接縱軌的表面滑動套接有連接軌套，所述連接軌套的表面固定安裝有連接筋架，所述連接筋架的端部固定安裝有第一減速電機，且第一減速電機的輸出端與螺紋軸的底端相固定，所述支撐套架的頂部固定安裝有連接板，所述連接板的頂面固定安裝有襯筒體，所述襯筒體的表面安裝有管道軸承，所述襯筒體的表面通過管道軸承轉動連接有套筒體，所述套筒體的頂部固定安裝有測試作業基板，所述連接板頂面的中部固定安裝有第二減速電機，所述第二減速電機的輸出端固定安裝有轉軸，且轉軸的頂端與測試作業基板的底面固定連接。

優選的，所述支撐套架的表面固定安裝有手持軸架，所述手持軸架的表面粘接有手持墊條，所述手持墊條的表面開設有手持凹槽。

優選的，所述手持軸架的數量為兩個，且兩個手持軸架分別位于支撐套架表面的兩側。

優選的，所述支撐腳柱和支撐墊套的數量均為四個，且四個支撐腳柱分別位于底板底面的四角。

優選的，所述支撐腿和萬向輪的數量均為四個，且四個支撐腿均位于滑動環架底面的邊緣。