[發(fā)明專利]一種芯片封裝質(zhì)量測試裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010551564.X | 申請日： | 2020-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN111579828A | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳美華 | 申請（專利權(quán)）人： | 吳美華 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京勁創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 曹玉清 |
| 地址： | 331409 江西省吉安*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 封裝 質(zhì)量 測試 裝置 | ||
1.一種芯片封裝質(zhì)量測試裝置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的底面固定安裝有支撐腳柱(2)，所述支撐腳柱(2)的底端固定安裝有支撐墊套(3)，所述底板(1)底面的中部固定安裝有收納筒架(4)，所述收納筒架(4)的內(nèi)部滑動襯筒(5)和滑動環(huán)架(6)，且滑動環(huán)架(6)固定連接在滑動襯筒(5)的底部，所述滑動環(huán)架(6)的底面固定安裝有支撐條架(7)，所述滑動襯筒(5)的內(nèi)壁固定安裝有支撐橫條架(8)，所述支撐橫條架(8)的底面固定安裝有支撐縱筋(9)，且支撐縱筋(9)的底端與支撐條架(7)的頂面固定連接，所述底板(1)底面的中部固定安裝有電動液壓缸(10)，所述電動液壓缸(10)的內(nèi)部設(shè)有輸出活塞推桿(11)，且輸出活塞推桿(11)的底端與支撐條架(7)頂面的中部固定連接，所述滑動環(huán)架(6)的底面固定連接有支撐腿(12)，所述支撐腿(12)的底端固定安裝有萬向輪(13)，所述底板(1)的頂面固定安裝有支撐襯架(35)，所述支撐襯架(35)的表面滑動套接有支撐套架(14)，所述支撐套架(14)內(nèi)壁的側(cè)面開設(shè)有限位縱槽(15)，所述支撐套架(14)的側(cè)表面固定安裝有限位縱片(16)，且限位縱片(16)滑動插接在限位縱槽(15)的內(nèi)部，所述支撐套架(14)內(nèi)壁的側(cè)面固定安裝有連接橫條(17)，所述連接橫條(17)的端部固定安裝有內(nèi)螺紋管(18)，所述內(nèi)螺紋管(18)的內(nèi)部螺紋連接有螺紋軸(19)，所述螺紋軸(19)的頂端安裝有軸承(20)，所述螺紋軸(19)的頂端通過軸承(20)與支撐套架(14)內(nèi)壁的頂面轉(zhuǎn)動連接，所述底板(1)的頂面固定安裝有連接縱軌(21)，所述連接縱軌(21)的表面滑動套接有連接軌套(22)，所述連接軌套(22)的表面固定安裝有連接筋架(23)，所述連接筋架(23)的端部固定安裝有第一減速電機(jī)(24)，且第一減速電機(jī)(24)的輸出端與螺紋軸(19)的底端相固定，所述支撐套架(14)的頂部固定安裝有連接板(25)，所述連接板(25)的頂面固定安裝有襯筒體(26)，所述襯筒體(26)的表面安裝有管道軸承(27)，所述襯筒體(26)的表面通過管道軸承(27)轉(zhuǎn)動連接有套筒體(28)，所述套筒體(28)的頂部固定安裝有測試作業(yè)基板(29)，所述連接板(25)頂面的中部固定安裝有第二減速電機(jī)(30)，所述第二減速電機(jī)(30)的輸出端固定安裝有轉(zhuǎn)軸(31)，且轉(zhuǎn)軸(31)的頂端與測試作業(yè)基板(29)的底面固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝質(zhì)量測試裝置，其特征在于，所述支撐套架(14)的表面固定安裝有手持軸架(32)，所述手持軸架(32)的表面粘接有手持墊條(33)，所述手持墊條(33)的表面開設(shè)有手持凹槽(34)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片封裝質(zhì)量測試裝置，其特征在于，所述手持軸架(32)的數(shù)量為兩個，且兩個手持軸架(32)分別位于支撐套架(14)表面的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝質(zhì)量測試裝置，其特征在于，所述支撐腳柱(2)和支撐墊套(3)的數(shù)量均為四個，且四個支撐腳柱(2)分別位于底板(1)底面的四角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝質(zhì)量測試裝置，其特征在于，所述支撐腿(12)和萬向輪(13)的數(shù)量均為四個，且四個支撐腿(12)均位于滑動環(huán)架(6)底面的邊緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝質(zhì)量測試裝置，其特征在于，所述限位縱槽(15)和限位縱片(16)的數(shù)量均為兩個，且兩個限位縱片(16)分別位于支撐襯架(35)表面的兩側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝質(zhì)量測試裝置，其特征在于，所述連接縱軌(21)、連接軌套(22)和連接筋架(23)的數(shù)量均為兩個，且兩個連接筋架(23)分別位于第一減速電機(jī)(24)的左側(cè)和右側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝質(zhì)量測試裝置，其特征在于，所述支撐襯架(35)和支撐套架(14)均為圓筒管狀結(jié)構(gòu)。
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G01R 測量電變量；測量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類儀器或裝置的零部件
G01R1-02 .一般結(jié)構(gòu)零部件
G01R1-20 .電測量儀器中所用的基本電氣元件的改進(jìn)；這些元件和這類儀器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-28 .在測量儀器中提供基準(zhǔn)值的設(shè)備，例如提供標(biāo)準(zhǔn)電壓、標(biāo)準(zhǔn)波形
G01R1-30 .電測量儀器與基本電子線路的結(jié)構(gòu)組合，例如與放大器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-36 .電測量儀器的過負(fù)載保護(hù)裝置或電路
