[發明專利]顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法

在審

• 申請號: 202010550671.0
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN113809111A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 胡豐田;黃文進;何大鵬
• 申請（專利權）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/62
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 劉金玲

1.一種顯示面板，其特征在于，包括：

基板，包括驅動電路和第一連接部，所述第一連接部與所述驅動電路電連接；

電子器件，固定于所述基板，所述電子器件包括第二連接部，所述第二連接部與所述第一連接部固定且電連接；

所述第一連接部包括鎳錐層，所述鎳錐層朝向所述第二連接部的一側為微納米錐狀結構；所述第二連接部包括軟焊金屬層，所述鎳錐層的所述微納米錐狀結構嵌入所述軟焊金屬層內，且所述微納米錐狀結構與所述軟焊金屬層之間具有金屬間化合物；或者，

所述第二連接部包括鎳錐層，所述鎳錐層朝向所述第一連接部的一側為微納米錐狀結構；所述第一連接部包括軟焊金屬層，所述鎳錐層的所述微納米錐狀結構嵌入所述軟焊金屬層內，且所述微納米錐狀結構與所述軟焊金屬層之間具有金屬間化合物層。

2.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述軟焊金屬層包括金層、錫層、銀層、銅層、鉍層或者銦層中的任意一種單金屬層，或者至少包括金、錫、銀、銅、鉍或者銦中一種金屬的合金層。

3.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述軟焊金屬層為單層結構，或者包括至少兩種子軟焊金屬層依次交疊的多層結構。

4.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述鎳錐層的微納米錐狀結構表面設有防氧化層。

5.根據權利要求4所述的顯示面板，其特征在于，所述防氧化層的材質為金層、錫層或者銦層中的任意一種，或者，金、錫或者銦中至少兩種的合金層。

6.根據權利要求1～5任一項所述的顯示面板，其特征在于，所述微納米錐狀結構的高度為0.3μm～3μm。

7.根據權利要求1～5任一項所述的顯示面板，其特征在于，所述電子器件為發光二極管、驅動芯片或者微縮型發光二極管。

8.一種顯示裝置，其特征在于，包括中框、后殼、印制電路板以及根據權利要求1～7任一項所述的顯示面板，其中：

所述中框用于承載所述印制電路板和所述顯示面板，所述印制電路板與所述顯示面板位于所述中框的兩側，所述后殼位于所述印制電路板背離所述中框的一側。

9.一種顯示面板的制備方法，其特征在于，包括將電子器件固定至具有驅動電路的基板，具體包括：

在所述電子器件的第二連接部形成軟焊金屬層；

在所述基板的第一連接部形成鎳錐層，所述鎳錐層的表面為微納米錐狀結構；

將所述電子器件的第二連接部與所述基板的第一連接部對準；增加第二連接部和第一連接部的溫度至第一溫度，使所述第二連接部的軟焊金屬層軟化；施加壓力使所述微納米錐狀結構嵌入所述軟焊金屬層，所述微納米錐狀結構與所述軟焊金屬層之間形成金屬間化合物；

所述第一溫度小于所述軟焊金屬層的熔點；

或者，

在所述電子器件的第二連接部形成鎳錐層，所述鎳錐層的表面為微納米錐狀結構；

在所述基板的第一連接部形成軟焊金屬層；

將所述電子器件的第二連接部與所述基板的第一連接部對準；增加第一連接部和第二連接部的溫度至第一溫度，使所述第一連接部的軟焊金屬層軟化；施加壓力使所述微納米錐狀結構嵌入所述軟焊金屬層，所述微納米錐狀結構與所述軟焊金屬層之間形成金屬間化合物；

所述第一溫度小于所述軟焊金屬層的熔點。

10.根據權利要求9所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述在所述基板的第一連接部形成鎳錐層，所述鎳錐層的表面為微納米錐狀結構，包括：在所述微納米錐狀結構表面形成防氧化層；

或者，所述在所述電子器件的第二連接部形成鎳錐層，所述鎳錐層的表面為微納米錐狀結構，包括：在所述微納米錐狀結構表面形成防氧化層。