[發明專利]顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法

在審

• 申請號: 202010550671.0
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN113809111A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 胡豐田;黃文進;何大鵬
• 申請（專利權）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/62
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 劉金玲

本申請提供了一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，該顯示面板包括基板和固定于基板的電子器件，上述基板包括驅動電路和與驅動電路電連接的第一連接部；上述電子器件包括第二連接部，上述第一連接部與第二連接部固定且電連接。為了實現上述第一連接部與第二連接部的固定和電連接，可以使第一連接部包括鎳錐層，該鎳錐層朝向第二連接部的一側為微納米錐狀結構，第二連接部包括軟焊金屬層。則使第一連接部與第二連接部固定時，可以使微納米錐狀結構嵌入軟焊金屬層，且微納米錐狀結構與軟焊金屬層之間形成金屬間化合物層，以使微納米錐狀結構可靠且穩定的嵌入在軟焊金屬層中，實現第一連接部與第二連接部之間的固定且電連接。

技術領域

本申請涉及顯示裝置技術領域，尤其涉及到一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法。

背景技術

隨時顯示技術的發展，越來越多的場景和設備配置有顯示屏，以實現顯示功能，且有利于人機交互。特別是移動終端中，顯示屏幾乎成為了必不可少的配置。因此，顯示技術也在不斷發展，特別是對于彩色顯示技術，不斷提高各方面的性能，也還具有較大的提升空間。

現有的顯示技術中，比較成熟的技術包括LCD(液晶顯示)技術和OLED(有機發光二極管)技術。其中，LCD的顯示模組光路較為復雜，且難以實現柔性彎折，且需要利用彩膜片與背光模組配合實現彩色顯示，因此，LCD的色彩飽和度難以達到較高的水平。對于OLED的顯示模組，目前還存在OLED的解析度、效率、亮度和壽命方向提升困難的問題。而目前MicroLED(微縮型發光二極管)技術在光學效率、亮度、響應速度和可靠性方面，都具有一定的優勢，越來越受到業界人士的關注，但是也存在一定的問題。例如將Micro LED轉移至制作好驅動電路的基板上，并將Micro LED的電極與驅動電路電連接的技術還不成熟，極易造成相鄰Micro LED之間的短路和串擾。此外，受到尺寸較小的限制，在實現Micro LED的電極與驅動電路的凸點鍵合過程中的焊接工藝以及防氧化技術也存在較大的困難。

發明內容

本申請提供了一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，以提高電子器件與基板電連接的可靠性以及降低制作成本，此外，有利于降低電子器件損壞的概率。

第一方面，本申請提供了一種顯示面板，該顯示面板包括基板和固定于基板的電子器件，上述基板包括驅動電路和與驅動電路電連接的第一連接部；上述電子器件包括第二連接部，上述第一連接部與第二連接部固定且電連接。為了實現上述第一連接部與第二連接部的固定和電連接，可以使第一連接部包括鎳錐層，該鎳錐層朝向第二連接部的一側為微納米錐狀結構，第二連接部包括軟焊金屬層。則使第一連接部與第二連接部固定時，可以使微納米錐狀結構嵌入軟焊金屬層，且微納米錐狀結構與軟焊金屬層之間形成金屬間化合物層，以使微納米錐狀結構可靠且穩定的嵌入在軟焊金屬層中，實現第一連接部與第二連接部之間的固定且電連接。

該方案中，可以利用微納米效應，使微納米錐狀結構嵌入軟焊金屬層，形成機械鑲嵌互鎖結構，且無需高溫使金屬熔融，從而可以避免金屬熔融溢出造成的短路問題。金屬鎳比較容易與其它金屬形成金屬間化合物，故本申請可以在電子器件與基板的連接界面形成一層金屬間化合物層，以提高電子器件與基板之間的連接可靠性。上述金屬間化合物層沿微納米錐狀結構的表面延伸，呈蜿蜒褶皺狀，因此，連接處的連接表面積較大，電子器件的第二連接部與基板的第一連接部的焊接強度較高。該方案中，只需要施加較低的溫度和較小的壓力，即可使上述電子器件的第二連接部與基板的第一連接部實現焊接，由于施加的壓力較小，因此不會導致電子器件損壞，且可以多次施壓，以使大量的電子器件在同一批次壓向基板，以提高顯示面板的制備效率。

本申請另一種方案中，還可以將鎳錐層設置于第二連接部，軟焊金屬層設置于第一連接部。該方案具體為，第二連接部包括鎳錐層，該鎳錐層朝向第一連接部的一側為微納米錐狀結構；第一連接部包括軟焊金屬層，鎳錐層的微納米錐狀結構嵌入軟焊金屬層內，且微納米錐狀結構與軟焊金屬層之間具有金屬間化合物層。