[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體器件的封裝方法及半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010550632.0
• 申請(qǐng)日: 2020-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN111725084B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王琇如
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/603
• 分類號(hào): H01L21/603;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京澤方譽(yù)航專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種半導(dǎo)體器件的封裝方法及半導(dǎo)體器件。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過采用楔形工具將所述銅夾分別與所述芯片以及所述引線管腳進(jìn)行壓合以使得銅夾產(chǎn)生塑性變形，最終使得銅夾與芯片以及引線管腳之間擴(kuò)散結(jié)合形成銅?銅結(jié)合，通過上述壓合的方式來替代原有的通過焊接材料來將銅夾與芯片、引線管腳結(jié)合的方式。由于在進(jìn)行銅夾與芯片及引線框架結(jié)合時(shí)無需進(jìn)行焊錫以及清除焊錫操作，進(jìn)而提高了半導(dǎo)體器件的實(shí)際產(chǎn)能，以及提升封裝工藝的穩(wěn)定性；并且由于銅夾與引線框架的表面銅層直接結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)雙面散熱的效果，進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體器件的散熱能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)實(shí)施例涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件的封裝方法及半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)

目前，現(xiàn)有的將銅夾與芯片進(jìn)行結(jié)合主要是通過焊接的方式進(jìn)行，在實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程中存在以下問題：一是在銅夾焊接中，由于焊接材料和銅夾的特性(面積大)，由于空氣無法有效逸出，會(huì)有大量氣孔出現(xiàn)在銅夾與芯片之間的焊接層里，氣孔的面積也隨著銅夾和芯片的焊接面積增大而增大，焊接層氣孔會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能降低，電信號(hào)也會(huì)受影響，產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性下降，對(duì)于高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電要求的銅夾封裝芯片產(chǎn)品，影響會(huì)更大，亟待解決氣孔問題；二是在進(jìn)行回流焊接過程中，焊接材料會(huì)熔化成為液態(tài)狀，無法給放置在其上部的銅夾提供穩(wěn)定的支撐，銅夾受重力作用會(huì)出現(xiàn)整體位置傾斜，高低不平，在回流冷卻時(shí)出現(xiàn)銅夾焊接傾斜，銅夾與芯片之間焊接材料厚度不均勻，這又會(huì)導(dǎo)致銅夾電輸出、熱傳導(dǎo)不均勻，影響產(chǎn)品的性能，滿足不了產(chǎn)品的高性能要求。因此，提供一種熱傳導(dǎo)均勻且銅夾與芯片之間無氣泡的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體器件的封裝方法及半導(dǎo)體器件，其通過采用楔形工具對(duì)銅夾與芯片以及銅夾與引線管腳進(jìn)行鍵合的方式來提高整個(gè)封裝工藝的實(shí)際產(chǎn)能，能夠進(jìn)一步提高制造工藝的穩(wěn)定性。

在第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體器件的封裝方法，包括：

提供引線框架，所述引線框架包括芯片座、芯片管腳和引線管腳，所述芯片管腳和所述芯片座連接，所述引線管腳與所述芯片座斷開；

在所述芯片座上焊接芯片；

放置銅夾于所述芯片以及所述引線管腳處以使得所述芯片與所述引線管腳通過所述銅夾電連接；

所述銅夾的安裝過程為：通過楔形工具壓合在所述芯片以及所述引線管腳上，在壓合過程中所述銅夾發(fā)生塑性變形。進(jìn)一步的，在所述芯片座上焊接芯片之后，還包括：

對(duì)所述芯片座處的導(dǎo)電結(jié)合材料進(jìn)行清除處理。

進(jìn)一步的，所述在所述芯片座之上焊接芯片包括：

在所述芯片座之上制備導(dǎo)電結(jié)合材料；

采用回流焊技術(shù)在所述導(dǎo)電結(jié)合材料上焊接芯片。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電結(jié)合材料包括錫。

進(jìn)一步的，在所述銅夾的安裝過程為：通過楔形工具壓合在所述芯片以及所述引線管腳上，在壓合過程中所述銅夾發(fā)生塑性變形之后，還包括：

對(duì)鍵合后的芯片以及引線管腳進(jìn)行塑封操作。

進(jìn)一步的，所述銅夾包括第一接觸部、第二接觸部和連接部，所述第一接觸部通過所述連接部與所述第二接觸部相連；所述銅夾的安裝過程為：通過楔形工具壓合在所述芯片以及所述引線管腳上，在壓合過程中所述銅夾發(fā)生塑性變形，包括：

通過楔形工具的按壓頭壓合所述第一接觸部與所述芯片，在壓合過程中在所述第一接觸部上表面形成多個(gè)第一凹槽；

通過楔形工具的按壓頭壓合所述第二接觸部與所述引線管腳，在壓合過程中在所述第二接觸部的上表面形成多個(gè)第二凹槽。

進(jìn)一步的，所述楔形工具的按壓頭包括菱形按壓頭。