[發明專利]一種無基板系統級封裝結構、方法及電子產品

在審

• 申請號: 202010550624.6
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111725153A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 王琇如
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L25/16;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

1.一種無基板系統級封裝結構，其特征在于，包括重布線層、第一芯片、第二芯片、第一封裝層和第二封裝層，所述第一芯片和所述第二芯片分別通過第一封裝層和第二封裝層進行封裝，所述第一封裝層位于所述重布線層和所述第二封裝層之間，所述第一芯片的引腳連接于所述重布線層，所述第二芯片的引腳穿過所述第一芯片連接于所述重布線層，所述重布線層背向所述第一芯片的一面設置有焊錫凸塊。

2.根據權利要求1所述的無基板系統級封裝結構，其特征在于，在所述第一芯片上設置有通孔，所述通孔內填充有導電材料，導電材料的兩端分別電連接重布線層和第二芯片的引腳。

3.根據權利要求1所述的無基板系統級封裝結構，其特征在于，所述第一封裝層內設置有多個被動元件，所述被動元件電連接于所述重布線層。

4.根據權利要求1所述的無基板系統級封裝結構，其特征在于，所述第一封裝層和所述第二封裝層由環氧樹脂封裝材料形成。

5.一種無基板系統級封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、對第一芯片進行封裝，以形成第一封裝層，在所述第一封裝層底側設置重布線層，并將所述第一芯片的引腳連接于所述重布線層；

S2、將第二芯片設置于所述第一芯片的上方，并使所述第二芯片的引腳穿過所述第一芯片連接于所述重布線層；

S3、對所述第二芯片進行封裝，以形成第二封裝層。

6.根據權利要求5所述的無基板系統級封裝方法，其特征在于，步驟S1具體包括：

S11、對第一芯片和設置于所述第一芯片周圍的多個被動元件進行封裝，以形成第一封裝層；

S12、在所述第一封裝層底側設置重布線層，并使得所示第一芯片的引腳和所述被動元件電連接于所述重布線層；

S13、在所述重布線層的底側植入錫球，以形成焊錫凸塊。

7.根據權利要求5所述的無基板系統級封裝方法，其特征在于，步驟S13之后，還包括：

S14、進行開短路測試。

8.根據權利要求5所述的無基板系統級封裝方法，其特征在于，步驟S2具體包括：將第二芯片設置于所述第一芯片的上方，在所述第一芯片上設置通孔，往所述通孔內填充導電材料，并使所述導電材料的兩端分別電連接所述重布線層和所述第二芯片的引腳。

9.一種電子產品，其特征在于，具有如權利要求1-4中任一項所述的無基板系統級封裝結構。

10.一種電子產品，包括半導體器件，其特征在于，所述半導體器件采用如權利要求5-8中任一項所述的無基板系統級封裝方法封裝形成。