[發明專利]一種半導體結合結構、控制方法及電子產品

在審

• 申請號: 202010550615.7
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111725181A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 王琇如
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/495;H01L21/603
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

本申請實施例公開了一種半導體結合結構、控制方法及電子產品。本申請實施例提供的技術方案在引線框架上設置具有定位孔的定位膜，并且定位孔與錫球對應，使錫球焊接連接于引線框架時，將錫球限制在定位孔的范圍，減少因引線框架和芯片之間的高低差而導致錫球與引線框架連接不良的情況，同時可通過定位孔改良錫球形狀，提高產品質量。

技術領域

本申請實施例涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種半導體結合結構、控制方法及電子產品。

背景技術

半導體是一種導電能力介于導體與非導體之間的材料，半導體元件根據半導體材料的特性，屬于固態元件，其體積可以縮小到很小的尺寸，因此耗電量少，集成度高，在電子技術領域獲得了廣泛的應用。

目前在半導體器件中，引線框架(LF，Lead Frame)與芯片(die)的結合(bonding)一般是通過錫(solder)球進行，但是由于引線框架和芯片之間的高低差，會導致出現錫球與引線框架連接不良的情況，影響產品質量。

發明內容

本申請實施例提供一種半導體結合結構、控制方法及電子產品，其能夠解決現有技術中存在的上述問題。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，提供一種半導體結合結構，包括引線框架、定位膜和芯片，所述芯片通過銅柱連接內部輸入/輸出鍵合點，所述銅柱的端部連接有錫球，所述定位膜涂覆在所述引線框架上，所述定位膜對應于錫球處設置有定位孔，所述錫球在所述定位孔處連接于引線框架。

作為所述的半導體結合結構的一種優選的技術方案，所述定位膜為涂覆在所述引線框架上的光刻膠。

作為所述的半導體結合結構的一種優選的技術方案，所述定位膜通過曝光顯影的方式設置定位孔。

作為所述的半導體結合結構的一種優選的技術方案，所述錫球在所述定位孔處通過熱壓焊接的方式連接于引線框架。

另一方面，提供一種半導體結合控制方法，用于芯片和引線框架的連接，所述芯片通過銅柱連接內部輸入/輸出鍵合點，所述銅柱的端部連接有錫球；

所述方法包括以下步驟：

S1、在所述引線框架上涂覆定位膜；

S2、在所述定位膜對應芯片上的錫球的位置設置定位孔；

S3、將錫球在所述定位孔處連接于所述引線框架。

作為所述的半導體結合控制方法的一種優選的技術方案，所述定位膜由正光刻膠在所述引線框架上通過旋涂法涂覆形成。

作為所述的半導體結合控制方法的一種優選的技術方案，步驟S2具體包括：

S21、在所述定位膜對應芯片上的錫球的位置進行曝光；

S22、在所述定位膜上涂覆顯影液，以去除所述定位膜中進行曝光的部分并形成定位孔；

S23、對所述引線框架和所述定位膜進行烘烤。

作為所述的半導體結合控制方法的一種優選的技術方案，所述在所述定位膜對應芯片上的錫球的位置進行曝光，包括：

S211、將掩膜版對準所述引線框架，所述掩膜版對應芯片上的錫球的位置設置為透光區域；

S212、在所述透光區域對所述定位膜進行曝光。

再一方面，提供一種電子產品，其具有如上所述的半導體結合結構。

再一方面，提供一種電子產品，包括半導體器件，所述半導體器件采用如上所述的半導體結合控制方法對芯片和引線框架進行連接。