[發明專利]一種半導體結合結構、控制方法及電子產品在審
| 申請號： | 202010550615.7 | 申請日： | 2020-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN111725181A | 公開（公告）日： | 2020-09-29 |
| 發明（設計）人： | 王琇如 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H01L23/495;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 結合 結構 控制 方法 電子產品 | ||
1.一種半導體結合結構，其特征在于，包括引線框架、定位膜和芯片，所述芯片通過銅柱連接內部輸入/輸出鍵合點，所述銅柱的端部連接有錫球，所述定位膜涂覆在所述引線框架上，所述定位膜對應于錫球處設置有定位孔，所述錫球在所述定位孔處連接于引線框架。
2.根據權利要求1所述的半導體結合結構，其特征在于，所述定位膜為涂覆在所述引線框架上的光刻膠。
3.根據權利要求2所述的半導體結合結構，其特征在于，所述定位膜通過曝光顯影的方式設置定位孔。
4.根據權利要求1所述的半導體結合結構，其特征在于，所述錫球在所述定位孔處通過熱壓焊接的方式連接于引線框架。
5.一種半導體結合控制方法，其特征在于，用于芯片和引線框架的連接，所述芯片通過銅柱連接內部輸入/輸出鍵合點，所述銅柱的端部連接有錫球；
所述方法包括以下步驟：
S1、在所述引線框架上涂覆定位膜；
S2、在所述定位膜對應芯片上的錫球的位置設置定位孔；
S3、將錫球在所述定位孔處連接于所述引線框架。
6.根據權利要求5所述的半導體結合控制方法，其特征在于，所述定位膜由正光刻膠在所述引線框架上通過旋涂法涂覆形成。
7.根據權利要求5所述的半導體結合控制方法，其特征在于，步驟S2具體包括：
S21、在所述定位膜對應芯片上的錫球的位置進行曝光；
S22、在所述定位膜上涂覆顯影液，以去除所述定位膜中進行曝光的部分并形成定位孔；
S23、對所述引線框架和所述定位膜進行烘烤。
8.根據權利要求7所述的半導體結合控制方法，其特征在于，所述在所述定位膜對應芯片上的錫球的位置進行曝光，包括：
S211、將掩膜版對準所述引線框架，所述掩膜版對應芯片上的錫球的位置設置為透光區域；
S212、在所述透光區域對所述定位膜進行曝光。
9.一種電子產品，其特征在于，具有如權利要求1-4中任一項所述的半導體結合結構。
10.一種電子產品，包括半導體器件，其特征在于，所述半導體器件采用如權利要求5-8任一項所述的半導體結合控制方法對芯片和引線框架進行連接。
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