[發明專利]芯片內部頂層到外部頂層連線的檢測系統及應用

在審

• 申請號: 202010550222.6
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111859845A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 袁力;胡揚央;查翔;韋虎;張地;張未
• 申請（專利權）人: 眸芯科技（上海）有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片內部頂層到外部頂層連線的檢測系統，其特征在于：所述系統包括激勵裝置、監控裝置、對比裝置和比對參考裝置；

所述激勵裝置，連接芯片頂層chip_top層，用于對chip_top層上的所有接口施加激勵，將高電平信號施加給chip_top層的所有接口，以及將相同的高電平信號發送給對比裝置；

所述監控裝置，連接待測實體頂層dut_top層，用于監測dut_top層的仿真結果，判斷哪些仿真波形信號表現為高阻狀態，并將判斷結果反饋給對比裝置；

所述對比裝置，連接前述激勵裝置和前述監控裝置，用于接收激勵裝置發送的高電平信號和監控裝置的判斷結果，并對接收的高電平信號和判斷結果進行比對以判斷芯片內部dut_top層到chip_top層的連線是否正確；

所述比對參考裝置，連接待測實體頂層dut_top層和對比裝置，用于記錄dut_top層的接口信號；以及，在同一測試案例中，當dut_top層進行版本迭代時，基于前述記錄的接口信號生成比對參考數據并發送給對比裝置，以便對比裝置確定需要進行比對的接口信號。

2.根據權利要求1所述的檢測系統，其特征在于：所述對比裝置被配置為，

獲取dut_top層中仿真波形信號表現為高阻狀態的接口信號，將獲取的接口信號與激勵裝置發送的高電平信號進行比對，判斷是否存在對應的chip_top層接口信號，不存在對應的chip_top層接口信號時，判定該chip_top層接口無信號；

以及生成報告文件，在所述報告文件中，將表現為高阻狀態的dut_top層接口和對應的無信號的chip_top層接口一起輸出。

3.根據權利要求2所述的檢測系統，其特征在于：在報告文件中以列表的形式輸出dut_top層接口和chip_top層接口，表現為高阻狀態的dut_top層接口和對應的無信號的chip_top層接口在同一行輸出；不同的行對應于不同的無信號的chip_top層接口。

4.根據權利要求3所述的檢測系統，其特征在于：所述報告文件設置為3列，第1列顯示錯誤項的排序編號，第2列顯示chip_top層接口及相關信息，第3列表示dut_top層接口及相關信息。

5.根據權利要求1所述的檢測系統，其特征在于：對于同一測試案例，在dut_top層進行版本迭代時，所述比對參考裝置能夠獲取更新后的dut_top層接口信號，并與歷史記錄的dut_top層接口信號進行比對后獲取新出現的dut_top層接口信號作為比對參考數據發送至對比裝置；

所述對比裝置在進行比對時，對于不在前述比對參考數據中的接口信號不再進行比對。

6.根據權利要求1所述的檢測系統，其特征在于：所述激勵裝置包括激勵產生單元和激勵發送單元，所述激勵產生單元用于產生不同的測試激勵信號，所述激勵發送單元用于將前述激勵信號施加到chip_top層上的接口。

7.一種芯片內部頂層到外部頂層連線的檢測裝置，其特征在于：所述裝置包括激勵模塊、監控模塊、對比模塊和比對參考模塊；

所述激勵模塊，連接芯片頂層chip_top層，用于對chip_top層上的所有接口施加激勵，將高電平信號施加給chip_top層的所有接口，以及將相同的高電平信號發送給對比模塊；

所述監控模塊，連接待測實體頂層dut_top層，用于監測dut_top層的仿真結果，判斷哪些仿真波形信號表現為高阻狀態，并將判斷結果反饋給對比模塊；

所述對比模塊，連接前述激勵模塊和前述監控模塊，用于接收激勵模塊發送的高電平信號和監控模塊的判斷結果，并對接收的高電平信號和判斷結果進行比對以判斷dut_top層到chip_top層的連線是否正確；

所述比對參考模塊，連接待測實體頂層dut_top層和對比模塊，用于記錄dut_top層的接口信號；以及，在同一測試案例中，當dut_top層進行版本迭代時，基于前述記錄的接口信號生成比對參考數據并發送給對比模塊，以便對比模塊確定需要進行比對的接口信號。