[發明專利]一種熱電堆芯片批量測試裝置及方法

在審

• 申請號: 202010550074.8
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111579915A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 夏賢沖;嚴江榮;顏天寶
• 申請（專利權）人: 佛山市川東磁電股份有限公司
• 主分類號: G01R31/01
• 分類號: G01R31/01;G01R31/28;G01J5/14
• 代理公司: 佛山信智匯知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44629
• 代理人: 郭文娟

1.一種熱電堆芯片批量測試裝置，其特征在于，包括：

電壓信號采集模塊，用于采集多個熱電堆芯片TP正極與TP負極之間的TP電壓信號、TP正極與TP負極之間的TP電阻信號以及NTC正極與接地腳之間的NTC電阻信號；

信號處理模塊，預存有TP電壓標準值范圍、TP電阻標準值范圍以及NTC電阻標準值范圍，輸入端與電壓信號采集模塊的輸出端電連接，用于接收多個熱電堆芯片的TP電壓信號、TP電阻信號以及NTC電阻信號以獲取TP輸出電壓值、TP電阻值以及NTC電阻值，并分別比較多個熱電堆芯片的TP輸出電壓值、TP電阻值以及NTC電阻值是否處在TP電壓標準值范圍、TP電阻標準值范圍以及NTC電阻標準值范圍之內，當熱電堆芯片的TP輸出電壓值不在TP電壓標準值范圍內或TP電阻值不在TP電阻標準值范圍內或NTC電阻值不在NTC電阻標準值范圍內時，判斷相應的熱電堆芯片為不良品，否則判斷相應的熱電堆芯片為良品；

顯示模塊，與信號處理模塊電連接，用于顯示多個熱電堆芯片的TP輸出電壓值、TP電阻值、NTC電阻值以及多個熱電堆芯片的判斷結果；

供電模塊，分別與電壓信號采集模塊、信號處理模塊以及顯示模塊電連接，用于給電壓信號采集模塊、信號處理模塊以及顯示模塊提供工作電壓。

2.如權利要求1所述的一種熱電堆芯片批量測試裝置，其特征在于，所述電壓信號采集模塊包括多路切換電路、ADC采樣電路以及分壓電路，所述多路切換電路的輸入端分別與多個熱電堆芯片的TP正極、TP負極、NTC正極以及接地腳電連接，所述多路切換電路的輸出端分別與ADC采樣電路的輸入端以及分壓電路的輸入端電連接；所述ADC采樣電路用于多個熱電堆芯片TP正極與TP負極之間的TP電壓信號，所述分壓電路用于采集多個熱電堆芯片TP正極與TP負極之間的TP電阻信號以及NTC正極與接地腳之間的NTC電阻信號，所述ADC采樣電路的輸出端以及分壓電路的輸出端均與信號處理模塊的輸入端電連接。

3.如權利要求2所述的一種熱電堆芯片批量測試裝置，其特征在于，所述顯示模塊包括LCD顯示屏以及雙色LED燈，所述LCD顯示屏以及雙色LED燈均與信號處理模塊電連接，所述LCD顯示屏用于顯示多個熱電堆芯片的TP輸出電壓值、TP電阻值以及NTC電阻值，所述雙色LED燈用于顯示多個熱電堆芯片的判斷結果。

4.一種熱電堆芯片批量測試方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1，將多個熱電堆芯片插接到多路切換電路的輸入端；

步驟2，依次檢測多個熱電堆芯片在環境溫度下的TP輸出電壓值、TP電阻值以及NTC電阻值；

步驟3，分別比較多個熱電堆芯片在環境溫度下的TP輸出電壓值、TP電阻值以及NTC電阻值是否處在TP電壓標準值范圍、TP電阻標準值范圍以及NTC電阻標準值范圍之內，當熱電堆芯片的TP輸出電壓值不在TP電壓標準值范圍內或TP電阻值不在TP電阻標準值范圍內或NTC電阻值不在NTC電阻標準值范圍內時，判斷相應的熱電堆芯片為不良品，否則判斷相應的熱電堆芯片為良品。

5.如權利要求4所述的一種熱電堆芯片批量測試方法，其特征在于，還包括如下步驟：

步驟4，依次檢測多個熱電堆芯片在激勵溫度下的TP輸出電壓值、TP電阻值以及NTC電阻值；

步驟5，分別比較多個熱電堆芯片在激勵溫度下的TP輸出電壓值、TP電阻值以及NTC電阻值是否處在TP電壓標準值范圍、TP電阻標準值范圍以及NTC電阻標準值范圍之內，當熱電堆芯片的TP輸出電壓值不在TP電壓標準值范圍內或TP電阻值不在TP電阻標準值范圍內或NTC電阻值不在NTC電阻標準值范圍內時，判斷相應的熱電堆芯片為不良品，否則判斷相應的熱電堆芯片為良品；

其中，激勵溫度大于環境溫度。