[發明專利]一種半導體封裝結構、封裝方法及電子產品

在審

• 申請號: 202010549576.9
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111725145A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 王琇如
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L21/56
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

本申請實施例公開了一種半導體封裝結構、封裝方法及電子產品。本申請實施例提供的技術方案，通過對設置在芯片載體上的芯片使用絕緣散熱膠進行封閉固定，使用封裝材料進行封裝并通過塑料殼體進行封蓋。采用上述技術手段，通過絕緣散熱膠可以在提供半導體元件良好的散熱效果的同時保障元件的絕緣性，避免封裝材料導電造成產品短路。此外，本申請實施例的封裝材料采用環氧樹脂和散熱體混合構成，通過環氧樹脂可以保護元件內部結構，避免腐蝕氣體侵蝕，并通過離散設置的散熱體進一步提供良好的散熱效果。

技術領域

本申請實施例涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種半導體封裝結構、封裝方法及電子產品。

背景技術

半導體是一種導電能力介于導體與非導體之間的材料，半導體元件根據半導體材料的特性，屬于固態元件，其體積可以縮小到很小的尺寸，因此耗電量少，集成度高，在電子技術領域獲得了廣泛的引用。而對于高功率半導體元件而言，其散熱性能是評價高功率半導體元件工作可靠性、穩定性的重要指標。特別是在高熱量的工作環境下，保持半導體元件良好散熱性能是非常重要的問題。

發明內容

本申請實施例提供一種半導體封裝結構，能夠提供元件良好的散熱性能。

在第一方面，本申請實施例提供了一種半導體封裝結構，包括芯片載體、設置在所述芯片載體頂部的芯片、覆蓋在所述芯片頂部的絕緣散熱膠以及覆蓋在所述絕緣散熱膠頂部用于進行塑封的封裝材料，所述芯片載體包括基板及貼覆于所述基板頂部和底部銅箔，所述封裝材料的兩側及頂部還封蓋有塑料殼體。

優選的，所述封裝材料包括環氧樹脂和散熱體，所述散熱體呈離散狀態與所述環氧樹脂混合。

優選的，所述散熱體為絕緣散熱體，包括散熱內芯及完全包覆于所述散熱內芯外部的絕緣層。

優選的，所述散熱內芯為石墨烯或碳化物。

優選的，所述散熱內芯為球狀結構、柱狀結構或者立方體狀結構。

在第二方面，本申請實施例提供了一種半導體封裝方法，包括：

S1、提供一芯片載體；

S2、使用接合材料將芯片接合于所述芯片載體的表面，所述接合材料為焊接材料或者環氧樹脂；

S3、烘烤固化所述接合材料；

S4、使用絕緣散熱膠覆蓋所述芯片；

S5、烘烤固化所述絕緣散熱膠；

S6、使用封裝材料覆蓋在所述絕緣散熱膠頂部進行塑封，所述封裝材料包括環氧樹脂和散熱體，所述散熱體呈離散狀態與所述環氧樹脂混合；

S7、烘烤固化所述封裝材料；

S8、使用塑料殼體封蓋所述封裝材料。

進一步的，使用封裝材料覆蓋在所述絕緣散熱膠頂部進行塑封，包括：

S61、制備所述封裝材料；

S62、使用所述封裝材料進行注塑封裝。

進一步的，制備所述封裝材料，包括：

將散熱體按質量分數40～60，環氧樹脂按質量分數60～40配置并混合制備所述封裝材料；或者，

提供第一環氧樹脂層，在所述第一環氧樹脂層的表面設置一層散熱體，提供第二環氧樹脂層，將第二環氧樹脂層覆蓋在設置了散熱體的第一環氧樹脂層的表面，使得散熱體位于第一環氧樹脂層與第二環氧樹脂層之間形成層疊結構，并將層疊后的第一環氧樹脂層與第二環氧樹脂層進行熱壓，使得第一環氧樹脂層與第二環氧樹脂層融合。

在第三方面，本申請實施例提供了一種電子產品，其包括如本申請第一方面所述的半導體封裝結構。