[發明專利]一種半導體封裝結構、封裝方法及電子產品在審
| 申請號： | 202010549576.9 | 申請日： | 2020-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN111725145A | 公開（公告）日： | 2020-09-29 |
| 發明（設計）人： | 王琇如 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 結構 方法 電子產品 | ||
1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括：芯片載體、設置在所述芯片載體頂部的芯片、覆蓋在所述芯片頂部的絕緣散熱膠以及覆蓋在所述絕緣散熱膠頂部用于進行塑封的封裝材料，所述芯片載體包括基板及貼覆于所述基板頂部和底部銅箔，所述封裝材料的兩側及頂部還封蓋有塑料殼體。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述封裝材料包括環氧樹脂和散熱體，所述散熱體呈離散狀態與所述環氧樹脂混合。
3.根據權利要求2所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱體為絕緣散熱體，包括散熱內芯及完全包覆于所述散熱內芯外部的絕緣層。
4.根據權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱內芯為石墨烯或碳化物。
5.根據權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱內芯為球狀結構、柱狀結構或者立方體狀結構。
6.一種半導體封裝方法，其特征在于，包括：
S1、提供一芯片載體；
S2、使用接合材料將芯片接合于所述芯片載體的表面，所述接合材料為焊接材料或者環氧樹脂；
S3、烘烤固化所述接合材料；
S4、使用絕緣散熱膠覆蓋所述芯片；
S5、烘烤固化所述絕緣散熱膠；
S6、使用封裝材料覆蓋在所述絕緣散熱膠頂部進行塑封，所述封裝材料包括環氧樹脂和散熱體，所述散熱體呈離散狀態與所述環氧樹脂混合；
S7、烘烤固化所述封裝材料；
S8、使用塑料殼體封蓋所述封裝材料。
7.根據權利要求6所述的半導體封裝方法，其特征在于，使用封裝材料覆蓋在所述絕緣散熱膠頂部進行塑封，包括：
S61、制備所述封裝材料；
S62、使用所述封裝材料進行注塑封裝。
8.根據權利要求7所述的半導體封裝方法，其特征在于，制備所述封裝材料，包括：
將散熱體按質量分數40～60，環氧樹脂按質量分數60～40配置并混合制備所述封裝材料；或者，
提供第一環氧樹脂層，在所述第一環氧樹脂層的表面設置一層散熱體，提供第二環氧樹脂層，將第二環氧樹脂層覆蓋在設置了散熱體的第一環氧樹脂層的表面，使得散熱體位于第一環氧樹脂層與第二環氧樹脂層之間形成層疊結構，并將層疊后的第一環氧樹脂層與第二環氧樹脂層進行熱壓，使得第一環氧樹脂層與第二環氧樹脂層融合。
9.一種電子產品，其特征在于，具有權利要求1-5中任一項所述的半導體封裝結構。
10.一種電子產品，包括半導體器件，其特征在于，所述半導體器件采用權利要求6-8中任一項所述的半導體封裝方法封裝形成。
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