[發明專利]一種模塊化填充單元和采用該填充單元的多列填充機

有效

• 申請號: 202010549243.6
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111572899B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 張云杰
• 申請（專利權）人: 江蘇僅一聯合智造有限公司
• 主分類號: B65B59/04
• 分類號: B65B59/04;B65B39/04;B65B57/14;B65B1/12
• 代理公司: 鎮江基德專利代理事務所(普通合伙) 32306
• 代理人: 張敏

1.一種模塊化填充單元，所述填充單元(100)包括一個主料倉(1)和多個模塊化設計的進料管(2)、下料倉(3)、觀察窗(4)、下料管(5)、通氣嘴(6)、單元伺服電機(7)、伺服支架板(8)、二軸傳動組件(9)以及定位座(10)，其特征在于：

一個所述主料倉(1)通過多個所述進料管(2)與對應數量的下料倉(3)連接，所述進料管(2)在所述主料倉(1)下端和下料倉(3)上端之間連通可拆卸的連接；

在每個所述下料倉(3)的外側面上設置觀察窗(4)；下料倉(3)通過定位孔與定位座(10)連接，并通過把手實現快拆；下料倉(3)內設置下料用的攪拌螺旋組件(11)；

在所述定位座(10)上端設置二軸傳動組件(9)，所述單元伺服電機(7)的輸出端與所述二軸傳動組件(9)的第一級傳動軸平行設置，且所述單元伺服電機(7)的輸出端與所述第一級傳動軸的輸入端通過同步帶和帶輪傳動連接；所述攪拌螺旋組件(11)及對應同軸連接的第二級傳動軸均為中間通孔設置，并在第二級傳動軸的頂部設置通氣嘴(6)，與所述通氣嘴(6)同側平行設置的第一級傳動軸由單元伺服電機(7)驅動連接，所述單元伺服電機(7)、二軸傳動組件(9)安裝在伺服支架板(8)上。

2.根據權利要求1所述的模塊化填充單元，其特征在于：在所述主料倉(1)上設置進料調節閥(12)，以便于調節主料倉下料速率。

3.根據權利要求1所述的模塊化填充單元，其特征在于：所述下料倉(3)上端與進料管(2)和定位座(10)下端之間還設置轉接板(13)，在所述轉接板(13)上對應進料管(2)設置進料接頭和進料孔，在所述轉接板(13)上對應所述定位座(10)設置傳動孔，在轉接板(13)的前后兩端設置快接耳；在所述下料倉(3)上部前后兩端對應兩個快接耳設置快拆把手(14)。

4.根據權利要求1所述的模塊化填充單元，其特征在于：所述二軸傳動組件(9)的第二級傳動軸和攪拌螺旋組件(11)的中間主軸均為中空軸，所述第二級傳動軸的上端與所述通氣嘴(6)連接，所述第二級傳動軸的下端與攪拌螺旋組件(11)位于定位座(10)內的中間主軸上端可拆卸的連接。

5.根據權利要求1所述的模塊化填充單元，其特征在于：在所述第二級傳動軸下部預留驅動斜齒輪，以針對流動性不好的物料拓展增加獨立攪拌傳動機構。

6.一種多列填充機，所述多列填充機包括并排設置的多個填充單元、填充組板架(200)、填充單元升降模組(300)、驅動箱板架(400)、填充單元平移模組(500)、視覺檢測鏡頭(600)、主機架(700)、滑輪(800)和定位底腳(900)，其特征在于：多個所述填充單元采用權利要求1-5任一項所述的填充單元(100)，多個所述填充單元(100)通過快拆轉接板(15)和伺服支架板(8)連接至填充組板架(200)上；所述填充組板架(200)通過所述填充單元升降模組(300)驅動的連接至所述驅動箱板架(400)的外端面上；所述驅動箱板架(400)的底部兩側端通過填充單元平移模組(500)連接至所述主機架(700)的頂面上，所述主機架(700)的底面設置滑輪(800)和定位底腳(900)。

7.根據權利要求6所述的多列填充機，其特征在于：所述填充單元升降模組(300)包括升降端板(301)、升降軌(302)和升降滑塊(303)，兩個升降端板(301)相對設置在驅動箱板架(400)外側面上，升降軌(302)設置在兩個所述升降端板(301)之間，兩個升降滑塊(303)固定設置在所述填充組板架(200)兩側端面上。

8.根據權利要求6所述的多列填充機，其特征在于：所述填充單元平移模組(500)包括平移滑塊(501)和平移軌(502)，所述平移滑塊(501)設置在驅動箱板架(400)底面上，兩個所述平移軌(502)相對的設置在主機架(700)的頂面上。

9.根據權利要求6所述的多列填充機，其特征在于：所述視覺檢測鏡頭(600)正對所述模塊化填充單元(100)的觀察窗(4)設置。