[發明專利]一種光耦封裝引線框架素材的打薄工藝

在審

• 申請號: 202010549217.3
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111672960A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 蘇炤亙;翁念義;邱政康;袁瑞鴻;萬喜紅;李昇哲;楊皓宇
• 申請（專利權）人: 福建天電光電有限公司
• 主分類號: B21D28/02
• 分類號: B21D28/02;B21D28/04;B21D45/06;H01L33/62
• 代理公司: 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙) 35233
• 代理人: 程春寶

本發明提供了一種光耦封裝引線框架素材的打薄工藝包括以下步驟：步驟S1、將沖壓模具安裝至油壓沖床中，上下模分別固定；步驟S2、將未沖切的引線框架素材卷料放置于沖床的進料端；步驟S3、將引線框架素材料頭固定至沖壓模具入口；步驟S4、將引線框架素材固定好后，沖床進行第一次合模沖壓；步驟S5、將引線框架素材通過沖床沖刀的作用沖出兩側的定位孔；步驟S6、在所述勾爪臂移出沖壓模具后進行引線框架素材功能區設計形狀之沖壓；步驟S7、沖床的沖刀不斷拍擊到引線框架素材表面欲去除的區域做打薄處理；本發明能夠對光耦封裝的引線框架素材進行打薄操作，可有效降低引線框架素材除膠的露銅區域。

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，特別是一種光耦封裝引線框架素材的打薄工藝。

背景技術

目前光耦于成品塑封后必須針對引腳處進行鍍錫制程(原引腳為銅底材料)；鍍錫后需進行切筋(去除連結筋，如網狀建構線)后進行封裝成品引腳折彎。

光耦封裝制程中必須進行除筋，網狀建構線部分均會以模具沖切方次去除掉，去除后區域即會露出銅底材(無鍍錫層保護)，容易引發后續產品存放吸濕進而引起的氧化問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提供一種能夠對光耦封裝的引線框架素材進行打薄操作，可有效降低引線框架素材除膠的露銅區域的打薄工藝。

本發明采用以下方法來實現：一種光耦封裝引線框架素材的打薄工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1、將沖壓模具安裝至油壓沖床中，上下模分別固定；

步驟S2、將未沖切的引線框架素材卷料放置于沖床的進料端；

步驟S3、將引線框架素材料頭固定至沖壓模具入口；

步驟S4、將引線框架素材固定好后，沖床進行第一次合模沖壓；

步驟S5、將引線框架素材通過沖床沖刀的作用沖出兩側的定位孔，沖出定位孔后，工作人員進行開模，開模后模具中定位針的勾爪臂將步驟S4中已完成第一定位孔的引線框架素材將定位針置入框架”上側”后并往前以固定距離拖進第二沖壓站中并放置”下側”定位孔于沖壓模具的定位針中；

步驟S6、在所述勾爪臂移出沖壓模具后進行引線框架素材功能區設計形狀之沖壓；

步驟S7、沖出引線框架素材的兩側定位孔后，再次重復步驟S1至步驟S4，使沖床的沖刀不斷拍擊到引線框架素材表面欲去除的區域做打薄處理。

進一步的，所述步驟S6后還包括重復步驟S5和步驟S6，工作人員將引線框架素材的定位孔設定至需三到四次的沖切完成。

進一步的，所述步驟S7中的打薄處理為用沖刀刀具拍擊引線框架素材表面時或拍擊至引線框架素材的1/2支架深度處。

進一步的，所述步驟S7后還包括工作人員將卷料的素材切成片狀式引線框架素材。

進一步的，所述引線框架素材的材料為銅或鐵合金的卷料。

本發明的有益效果在于：本發明提供了一種光耦封裝引線框架素材的打薄工藝，能夠有效的對引線框架素材的除膠區域進行打薄處理，使得引線框架素材進行切筋后可有效降低露銅區域，另外可以避免封裝體產生存放吸濕進而引起的氧化問題，具有重大的生產實踐意義。

附圖說明

圖1為本發明的工藝流程圖。

圖2為引線框架素材沖切流程的示意圖。

圖3為引線框架素材打薄流程的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步說明。