[發明專利]缺陷檢測系統、方法及圖像采集系統

在審

• 申請號: 202010548840.7
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111693546A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 劉堅;姜潮;莫杰;胡芮嘉;鄒德祥;張航;楊德志;索鑫宇;李蓉;陳寧
• 申請（專利權）人: 湖南大學
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 北京思睿峰知識產權代理有限公司 11396
• 代理人: 謝建云;趙愛軍

本發明公開了一種缺陷檢測系統，包括：料臺，布置在水平方向，適于放置一個或多個待檢測芯片；水平移動滑臺，與料臺連接，適于帶動料臺水平運動，以便帶動待檢測芯片移動至預定位置進行圖像采集；第一相機，布置在料臺上方，且第一相機的軸線位于豎直方向，第一相機適于采集芯片的第一圖像；第二相機，布置在料臺上方，且第二相機的軸線位于與水平方向呈預定夾角的預定方向，第二相機適于采集芯片的第二圖像；計算設備，與第一相機、第二相機相連，適于獲取第一相機、第二相機采集的第一圖像、第二圖像，基于第一圖像、第二圖像獲取芯片的缺陷信息，并根據缺陷信息確定芯片的損傷狀態。此外，本發明還公開了相應的缺陷檢測方法和圖像采集系統。

技術領域

本發明涉及檢測技術領域，尤其涉及一種用于芯片的缺陷檢測系統、缺陷檢測方法及圖像采集系統。

背景技術

T056型紅外半導體激光器是一種光電器件，TO56是LD激光管封裝的常見形式之一。常用的LD封裝包括TO46與TO56，由于TO管殼的良好的散熱性能而廣泛應用于發射管、接收管、光敏、硅光電池、激光管等高端元器件，其中TO56激光管在光通訊行業應用極為廣泛。

然而，在TO56激光器生產過程當中，由于TO56的尺寸較小，外部的管狀封裝直徑僅為5.6mm，在生產工藝以及各種因素的影響下，會對封裝在激光管上的發光芯片造成不同程度的損傷。而且，受限于發光芯片對高完好性的要求，在發光芯片尺寸比較小的情況下，對發光芯片的損傷檢測極為困難。另外，相比于尺寸較大的芯片表面損傷，對發光芯片引線的焊點檢測更為不便。

目前，國內生產TO56型紅外半導體激光器的廠家大多是利用顯微鏡來進行人工檢測，不僅檢測效率低，而且，受主觀因素影響，會造成檢測結果不可靠。

為此，需要一種用于TO56激光器的發光芯片的缺陷檢測系統及方法，以解決上述技術方案中存在的問題。

發明內容

為此，本發明提供了一種缺陷檢測系統及缺陷檢測方法，以解決或至少緩解上面存在的問題。

根據本發明的一個方面，提供了一種缺陷檢測系統，包括：料臺，布置在水平方向，適于放置一個或多個待檢測芯片；水平移動滑臺，與所述料臺連接，適于帶動所述料臺水平運動，以便帶動待檢測芯片移動至預定位置進行圖像采集；第一相機，布置在所述料臺上方，且所述第一相機的軸線位于豎直方向，第一相機適于采集芯片的第一圖像；第二相機，布置在所述料臺上方，且所述第二相機的軸線位于與水平方向呈預定夾角的預定方向，第二相機適于采集芯片的第二圖像；以及計算設備，與所述第一相機、第二相機相連，適于獲取所述第一相機、第二相機采集的第一圖像、第二圖像，基于所述第一圖像、第二圖像獲取芯片的缺陷信息，并根據所述缺陷信息確定芯片的損傷狀態。

可選地，在根據本發明的缺陷檢測系統中，還包括：第一移動滑臺，布置在豎直方向，所述第一相機安裝在所述第一移動滑臺上，第一移動滑臺適于帶動所述第一相機沿豎直方向運動，以便調節所述第一相機的焦距；以及第二移動滑臺，布置在與水平方向呈預定夾角的預定方向，所述第二相機安裝在所述第二移動滑臺上，第二移動滑臺適于帶動所述第二相機沿預定方向運動，以便調節所述第二相機的焦距。

可選地，在根據本發明的缺陷檢測系統中，所述計算設備適于向所述第一移動滑臺、第二移動滑臺發送對焦指令，以便控制所述第一移動滑臺、第二移動滑臺分別帶動所述第一相機、第二相機運動，以對芯片進行對焦。

可選地，在根據本發明的缺陷檢測系統中，所述計算設備適于向所述水平移動滑臺發送移動待檢測芯片的指令，以便控制所述水平移動滑臺帶動料臺上的待檢測芯片移動至預定位置。

可選地，在根據本發明的缺陷檢測系統中，所述移動滑臺包括控制器，所述計算設備與所述控制器通信連接，適于向控制器發送指令，以便控制器根據所述指令控制移動滑臺的工作。