[發明專利]缺陷檢測系統、方法及圖像采集系統

在審

• 申請號: 202010548840.7
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111693546A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 劉堅;姜潮;莫杰;胡芮嘉;鄒德祥;張航;楊德志;索鑫宇;李蓉;陳寧
• 申請（專利權）人: 湖南大學
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 北京思睿峰知識產權代理有限公司 11396
• 代理人: 謝建云;趙愛軍

1.一種缺陷檢測系統，包括：

料臺，布置在水平方向，適于放置一個或多個待檢測芯片；

水平移動滑臺，與所述料臺連接，適于帶動所述料臺水平運動，以便帶動待檢測芯片移動至預定位置進行圖像采集；

第一相機，布置在所述料臺上方，且所述第一相機的軸線位于豎直方向，第一相機適于采集芯片的第一圖像；

第二相機，布置在所述料臺上方，且所述第二相機的軸線位于與水平方向呈預定夾角的預定方向，第二相機適于采集芯片的第二圖像；以及

計算設備，與所述第一相機、第二相機相連，適于獲取所述第一相機、第二相機采集的第一圖像、第二圖像，基于所述第一圖像、第二圖像獲取芯片的缺陷信息，并根據所述缺陷信息確定芯片的損傷狀態。

2.如權利要求1所述的缺陷檢測系統，其中，還包括：

第一移動滑臺，布置在豎直方向，所述第一相機安裝在所述第一移動滑臺上，第一移動滑臺適于帶動所述第一相機沿豎直方向運動，以便調節所述第一相機的焦距；以及

第二移動滑臺，布置在與水平方向呈預定夾角的預定方向，所述第二相機安裝在所述第二移動滑臺上，第二移動滑臺適于帶動所述第二相機沿預定方向運動，以便調節所述第二相機的焦距。

3.如權利要求2所述的缺陷檢測系統，其中，

所述計算設備適于向所述第一移動滑臺、第二移動滑臺發送對焦指令，以便控制所述第一移動滑臺、第二移動滑臺分別帶動所述第一相機、第二相機運動，以對芯片進行對焦。

4.如權利要求1-3任一項所述的缺陷檢測系統，其中：

所述計算設備適于向所述水平移動滑臺發送移動待檢測芯片的指令，以便控制所述水平移動滑臺帶動料臺上的待檢測芯片移動至預定位置。

5.如權利要求1-4任一項所述的缺陷檢測系統，其中，

所述移動滑臺包括控制器，所述計算設備與所述控制器通信連接，適于向控制器發送指令，以便控制器根據所述指令控制移動滑臺的工作。

6.如權利要求1-5任一項所述的缺陷檢測系統，其中，所述缺陷信息包括芯片的結構輪廓和損傷輪廓，所述計算設備進一步適于按照以下步驟確定芯片的損傷狀態：

對所述第一圖像、第二圖像進行預處理；

基于輪廓提取算法分別從預處理的第一圖像、第二圖像中提取芯片的結構輪廓和損傷輪廓；以及

基于所述結構輪廓和損傷輪廓確定芯片的損傷部位、損傷部位對應的損傷類型，并基于所述損傷類型確定所述損傷部位的損傷狀態。

7.如權利要求6所述的缺陷檢測系統，其中：

所述芯片包括芯片本體、位于芯片本體上的引線，所述損傷類型包括芯片本體的表面損傷、引線損傷；

所述預定夾角包括第一預定夾角、第二預定夾角；

當預定夾角為第一預定夾角時，所述損傷輪廓為引線輪廓；

當預定夾角為第二預定夾角時，所述損傷輪廓為芯片本體的表面損傷輪廓。

8.如權利要求7所述的缺陷檢測系統，其中，所述計算設備進一步適于按照以下步驟確定芯片的損傷部位：

基于所述結構輪廓和引線輪廓確定引線的焊接部位；

判斷引線的焊接部位是否超出芯片本體上的預定區域，

若是，則確定該焊接部位為損傷部位，并記錄該焊接部位。

9.一種圖像采集系統，適于根據芯片圖像來檢測芯片的缺陷，包括：

圖像采集模塊，適于獲取第一相機、第二相機采集的芯片的第一圖像、第二圖像；

圖像處理模塊，適于基于所述第一圖像、第二圖像獲取芯片的缺陷信息；以及

檢測模塊，適于根據所述缺陷信息確定芯片的損傷狀態。

10.一種缺陷檢測方法，在缺陷檢測系統中執行，包括：

通過水平移動滑臺帶動料臺水平運動，以便帶動料臺上的待檢測芯片移動至預定位置進行圖像采集；

通過第一相機采集芯片的第一圖像，通過第二相機采集芯片的第二圖像，其中，所述第一相機的軸線位于豎直方向，所述第二相機的軸線位于與水平方向呈預定夾角的預定方向；以及

通過計算設備獲取所述第一相機、第二相機采集的第一圖像、第二圖像，基于所述第一圖像、第二圖像獲取芯片的缺陷信息，并根據所述缺陷信息確定芯片的損傷狀態。