[發明專利]一種精巧型柔性裝配平臺

在審

• 申請號: 202010548476.4
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111823202A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 胡長明;許洪韜;汪磊磊;馮展鷹;婁華威;王虎
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: B25H1/16
• 分類號: B25H1/16
• 代理公司: 北京律譜知識產權代理事務所(普通合伙) 11457
• 代理人: 孫紅穎

本發明涉及一種精巧型柔性裝配平臺，所述裝配平臺包括升降支撐裝置、可調拉桿、過渡板和PLC，多個所述升降支撐裝置分別布置在待裝配產品的支撐點，通過所述可調拉桿連成一體，所述過渡板固定連接在所述升降支撐裝置的頂部，與所述待裝配產品接觸；所述過渡板具有水平調節結構；所述PLC與多個所述升降支撐裝置分別信號連接，控制所述升降支撐裝置的單獨升降動作，并能夠實現多個所述升降支撐裝置的聯動升降。本發明有效地解決了傳統臥式裝配工裝底部支撐高度固定，裝配過程高度不可調造成效率低下的問題。

技術領域

本發明涉及一種裝配平臺，具體涉及一種精巧型柔性裝配平臺。

背景技術

隨著雷達技術的不斷進步，現代相控陣雷達正向結構體積輕薄化、功能高度集成化的方向發展，高頻箱多采用一體化冷板加高頻箱骨架的結構形式。一體化冷板內含液冷流道，外部通過盲插水接頭與T/R組件連接進行冷卻。高頻箱的裝配一般采用臥式狀態進行，高度方向一層層向上裝配。裝配工裝在支撐高度設定某個值后，第一層裝配比較舒適，隨著裝配對象的升高，后續裝配比較困難，此時則需要借助梯子進行裝配。同時，由于某些高頻箱結構形式的特殊性，許多對象的緊固件由下向上連接，導致工人需要在產品下方作業，對支撐高度有一定的要求。

傳統臥式裝配工裝底部支撐采用平板、方座組合形式，該支撐高度固定，裝配中間過程高度不可調。若要調整高度，則需要把被支撐的產品移開，通過增加或減少方座進行調節，造成裝配效率低下。

發明內容

針對傳統臥式裝配工裝底部支撐高度固定，裝配過程高度不可調造成效率低下的問題，本發明提供一種精巧型柔性裝配平臺，其支撐位置可調，裝配過程中裝配平臺的高度可調，大大提升了裝配過程的舒適度，大幅提升裝配效率。另外，該裝配平臺通過增減支撐位置，可適應不同結構尺寸的雷達高頻箱的裝配，具有很好的擴展性。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種精巧型柔性裝配平臺，其特征在于，所述裝配平臺包括升降支撐裝置、可調拉桿、過渡板和PLC，多個所述升降支撐裝置分別布置在待裝配產品的支撐點，通過所述可調拉桿連成一體，所述過渡板固定連接在所述升降支撐裝置的頂部，與所述待裝配產品接觸；所述過渡板具有水平調節結構；所述PLC與多個所述升降支撐裝置分別信號連接，控制所述升降支撐裝置的單獨升降動作，并能夠實現多個所述升降支撐裝置的聯動升降。

進一步地，所述升降支撐裝置包括內套筒、外套筒、電機、蝸輪蝸桿、絲杠，所述渦輪蝸桿在所述內套筒和所述外套筒內部分別連接所述絲杠和所述電機，所述電機通過所述蝸輪蝸桿帶動所述絲杠傳動進而驅動所述內套筒相對所述外套筒升降。

進一步地，所述裝配平臺還包括底座和可調墊腳，所述升降支撐裝置固定在所述底座上，所述可調拉桿一端與所述底座連接固定；多個所述可調墊腳均布在所述底座底部，所述可調墊腳能夠根據地面不平調節。

進一步地，所述可調墊腳底部采用球鉸結構補償地面不平。

進一步地，所述可調墊腳包括球座、球頭螺桿、螺母，所述球頭螺桿底部設置在所述球座上，并能夠相對所述球座旋轉一定角度，所述可調墊腳通過所述球頭螺桿和所述螺母與所述底座鎖緊固定。

進一步地，所述裝配平臺還包括滾輪，所述滾輪安裝在所述底座中間底部，所述滾輪能夠向所述底座收起。

進一步地，所述過渡板包括上、下兩部分，所述上、下兩部分中間通過所述水平調節結構過渡連接，所述水平調節結構為球鉸。

進一步地，所述可調拉桿由內、外拉桿組成，所述可調拉桿通過調節所述內、外拉桿的連接位置改變長度。

進一步地，所述內拉桿一端環繞均布多組螺紋孔組，每組所述螺紋孔組為沿軸向設置的多個螺紋孔，所述外拉桿一端環繞均布多個腰形孔，所述螺紋孔組與所述腰形孔位置相匹配，所述內、外拉桿利用所述螺紋孔和所述腰形孔螺紋連接固定。