[發明專利]側面加壓式致冷件焊接模具和致冷件焊接方法

在審

• 申請號: 202010546848.X
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111590228A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 陳建民;張文濤;趙麗萍;李永校;錢俊有;惠小青;蔡水占;王丹;董銥斐
• 申請（專利權）人: 河南鴻昌電子有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/04;H01L35/34
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• 代理人: 暫無信息

本發明涉及致冷件生產設備和工藝技術領域，是側面加壓式致冷件焊接模具和致冷件焊接方法；側面加壓式半導體致冷件焊接模具，它包括模具本體，中空結構周圍是邊框，所述的邊框包括左邊框、前邊框、右邊框和后邊框，左邊框和右邊框是一組對應的邊框，前邊框和后邊框是另一組對應的邊框，所述的邊框中間是空芯的結構，至少有一個頂板安裝在空芯的結構內，所述頂板后面具有活塞，所述的邊框朝向中空結構部位具有活塞孔，所述的活塞安裝在活塞孔中，所述的空芯連接有氣嘴；致冷件焊接方法，是瓷板左有側面壓力的情況下進行焊接的。具有可以提高產品質量、提高優質品率、經久耐用的優點。

技術領域

本發明涉及致冷件生產設備和工藝技術領域，具體地說是涉及致冷件焊接模具，還涉及致冷件焊接方法。

背景技術

所述的致冷件是半導體致冷件的簡稱，它包括兩塊瓷板和焊接在兩個瓷板之間的多個半導體晶粒，所述的致冷件是用基于帕爾帖原理制成的，即利用當兩種不同的N型半導體和P型半導體組成的電路且通有直流電時，在其中一個半導體處會釋放出熱量（熱側），而另一個半導體處則吸收熱量（冷側），改變電流方向時，放熱和吸熱的接頭也隨之改變；且帕爾帖效應所引起的這種現象是可逆的，即當兩個半導體有溫差時，它可以產生電勢（能夠產生電流）；半導體致冷件可以廣泛應用在致冷、致熱、溫差發電等方面。

生產致冷件時，晶粒排列在瓷板上，形成上下兩塊瓷板、兩塊瓷板中間夾設有晶粒，在致冷件焊接機上對其進行焊接，形成致冷件。

現有技術中，對其進行焊接時，瓷板在其平面上是處于自然狀態下焊接的，焊接后瓷板和晶粒之間脫焊的較多，后期維修率高，不經久耐用，或者存在著焊接不牢固的現象，影響了產品質量和優質品率。

發明內容

本發明的目的就是針對上述缺點，提供一種可以提高產品質量、提高優質品率、經久耐用的半導體致冷件焊接模具—側面加壓式半導體致冷件焊接模具，還提供一種晶粒焊接牢固的致冷件焊接方法。

本發明側面加壓式半導體致冷件焊接模具的技術方案是這樣實現的：側面加壓式半導體致冷件焊接模具，其特征是：它包括模具本體，所述的模具本體中間是上下貫通的中空結構，中空結構周圍是邊框，所述的邊框包括左邊框、前邊框、右邊框和后邊框，左邊框和右邊框是一組對應的邊框，前邊框和后邊框是另一組對應的邊框，所述的邊框中間是空芯的結構，至少有一個頂板安裝在空芯的結構內，所述頂板后面具有活塞，所述的邊框朝向中空結構部位具有活塞孔，所述的活塞安裝在活塞孔中，所述的空芯連接有氣嘴。

進一步地講，至少有兩個頂板安裝在空芯的結構內，這兩個頂板分別在兩組對應邊框的空芯的結構一側。

進一步地講，有四個頂板安裝在空芯的結構內，這四個頂板分別在左邊框、前邊框、右邊框和后邊框的空的芯結構一側。

進一步地講，所述的頂板在空芯的結構一側有一層橡膠層。

進一步地講，所述的氣壓計連接著空芯的結構內。

進一步地講，所述的邊框內側里面具有連接電源的電加熱管。

本發明致冷件焊接方法的技術方案是這樣實現的：致冷件焊接方法，將半導體晶粒排列并夾設在上下兩塊瓷板上，所述的瓷板在有左右方向擠壓力的情況下進行焊接，所述的左右方向擠壓力是和瓷板平面平行的，所述的擠壓力是10～15N/厘米（瓷板受力面單位長度受到的擠壓力）。

進一步地講，所述的瓷板還在有前后方向擠壓力的情況下進行焊接，所述的左右方向擠壓力是和瓷板平面平行的，所述的擠壓力是10～15N/厘米（瓷板受力面單位長度受到的擠壓力）。

進一步地講，受到擠壓力的瓷板包括上面的瓷板和下面的瓷板。

進一步地講，所述的焊接是在瓷板加熱至200～250°C的情況下焊接的。