[發(fā)明專利]側(cè)面加壓式致冷件焊接模具和致冷件焊接方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010546848.X
• 申請(qǐng)日: 2020-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN111590228A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建民;張文濤;趙麗萍;李永校;錢俊有;惠小青;蔡水占;王丹;董銥斐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南鴻昌電子有限公司
• 主分類號(hào): B23K31/02
• 分類號(hào): B23K31/02;B23K37/04;H01L35/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.側(cè)面加壓式致冷件焊接模具，其特征是：它包括模具本體，所述的模具本體中間是上下貫通的中空結(jié)構(gòu)，中空結(jié)構(gòu)周圍是邊框，所述的邊框包括左邊框、前邊框、右邊框和后邊框，左邊框和右邊框是一組對(duì)應(yīng)的邊框，前邊框和后邊框是另一組對(duì)應(yīng)的邊框，所述的邊框中間是空芯的結(jié)構(gòu)，至少有一個(gè)頂板安裝在空芯的結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述頂板后面具有活塞，所述的邊框朝向中空結(jié)構(gòu)部位具有活塞孔，所述的活塞安裝在活塞孔中，所述的空芯的結(jié)構(gòu)連接有氣嘴。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的致冷件焊接模具，其特征是：至少有兩個(gè)頂板安裝在空芯的結(jié)構(gòu)內(nèi)，這兩個(gè)頂板分別在兩組對(duì)應(yīng)邊框的空芯的結(jié)構(gòu)一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的致冷件焊接模具，其特征是：有四個(gè)頂板安裝在空芯的結(jié)構(gòu)內(nèi)，這四個(gè)頂板分別在左邊框、前邊框、右邊框和后邊框的空芯的結(jié)構(gòu)一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的致冷件焊接模具，其特征是：所述的頂板在空芯的結(jié)構(gòu)一側(cè)有一層橡膠層。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體致冷件焊接模具，其特征是：所述的氣壓計(jì)連接在空芯的結(jié)構(gòu)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的致冷件焊接模具，其特征是：所述的邊框內(nèi)側(cè)里面具有連接電源的電加熱管。

7.致冷件焊接方法，將半導(dǎo)體晶粒排列并夾設(shè)在上下兩塊瓷板上，所述的瓷板在有左右方向擠壓力的情況下進(jìn)行焊接，所述的左右方向擠壓力是和瓷板平面平行的，所述的擠壓力是10～15N/厘米。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的致冷件焊接方法，其特征是：所述的瓷板還在有前后方向擠壓力的情況下進(jìn)行焊接，所述的左右方向擠壓力是和瓷板平面平行的，所述的擠壓力是10～15N/厘米。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的致冷件焊接方法，其特征是：受到擠壓力的瓷板包括上面的瓷板和下面的瓷板。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的致冷件焊接方法，其特征是：所述的焊接是在瓷板加熱至200～250°C的情況下焊接的。