[發明專利]天線裝置及溫度檢測方法

在審

• 申請號: 202010546135.3
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN112151941A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 吳同;南朋秀
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;G01K11/26
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

本發明提供一種天線裝置及溫度檢測方法。例示性實施方式的天線裝置具有第1金屬層、在第1金屬層上設置的第1電介質層、在第1電介質層上設置的第2金屬層以及在第2金屬層上設置的第2電介質層，天線裝置具備在第2電介質層上設置的第1金屬端子及第2金屬端子以及在第2電介質層上設置的溫度檢測器，第1金屬端子與第2金屬端子彼此分離配置，溫度檢測器的一對輸入輸出端子的各個與第1金屬端子及第2金屬端子的各個電連接，第2金屬層具有配置于第1電介質層上的第1部分與第2部分，第1部分與第2部分彼此分離配置，第1金屬端子配置于第1部分的上方，第2金屬端子配置于第2部分的上方，第1電介質層的材料具有比FR?4樹脂更高的導熱系數與更高的耐熱性。

技術領域

本公開的例示性實施方式涉及一種天線裝置及溫度檢測方法。

背景技術

已經開發了各種小型尺寸的天線(標簽天線)。這種天線所涉及的技術例如公開于專利文獻1(日本特開2016-146558號公報)。該天線具備電介質、金屬層、輻射元件層以及非接觸供電元件。金屬層設置于電介質層的一側的面。輻射元件層設置于電介質層的另一側的面。輻射元件層具有狹縫部。狹縫部設置于輻射元件層的中央部。非接觸供電元件設置于狹縫部的上部。

發明內容

在檢測放置于靜電卡盤上的晶片的溫度時，溫度的檢測使用設置于晶片上的溫度檢測器來進行，有時能夠存在檢測結果經由設置于晶片的天線以無線的方式發送到外部的接收裝置的情況。本公開提供一種能夠使用設置于晶片上的天線將晶片溫度的檢測結果良好地發送的技術。

在一個例示性實施方式中，提供一種天線裝置。天線裝置具備第1金屬層、設置于第1金屬層上的第1電介質層、設置于第1電介質層上的第2金屬層以及設置于第2金屬層上的第2電介質層。天線裝置還具備設置于第2電介質層上的第1金屬端子及第2金屬端子、以及設置于第2電介質層上的溫度檢測器。第1金屬端子與第2金屬端子彼此分離配置。溫度檢測器的一對輸入輸出端子的各個與第1金屬端子及第2金屬端子的各個電連接。第2金屬層具有配置于第1電介質層上的第1部分與第2部分。第1部分與第2部分彼此分離配置。第1金屬端子配置于第1部分的上方。第2金屬端子配置于第2部分的上方。第1電介質層具有比FR-4樹脂更高的導熱系數與更高的耐熱性。

根據本公開，能夠提供一種能夠使用設置于晶片上的天線將晶片的溫度的檢測結果良好地發送的技術。

附圖說明

圖1是例示出一個例示性實施方式所涉及的天線裝置的外觀的圖。

圖2是例示出圖1所示的天線裝置的截面的結構的圖。

圖3是例示出圖1所示的天線裝置的表面上的結構的圖。

圖4是例示出圖1所示的天線裝置的截面的其他結構的圖。

圖5是表示一個例示性實施方式所涉及的溫度檢測方法的流程圖。

圖6是例示出圖1所示的天線裝置設置于晶片上的狀態的截面的圖。

圖7是用于說明圖1所示的天線裝置的效果的圖。

具體實施方式