[發(fā)明專利]天線裝置及溫度檢測(cè)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010546135.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112151941A | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳同;南朋秀 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/22 | 分類號(hào): | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;G01K11/26 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 天線 裝置 溫度 檢測(cè) 方法 | ||
1.一種天線裝置,其具備:
第1金屬層;
在所述第1金屬層上設(shè)置的第1電介質(zhì)層;
在所述第1電介質(zhì)層上設(shè)置的第2金屬層;
在所述第2金屬層上設(shè)置的第2電介質(zhì)層;
在所述第2電介質(zhì)層上設(shè)置的第1金屬端子及第2金屬端子;以及
在所述第2電介質(zhì)層上設(shè)置的溫度檢測(cè)器,
所述第1金屬端子與所述第2金屬端子彼此分離配置,
所述溫度檢測(cè)器的一對(duì)輸入輸出端子的各個(gè)與所述第1金屬端子及所述第2金屬端子的各個(gè)電連接,
所述第2金屬層具有配置于所述第1電介質(zhì)層上的第1部分與第2部分,
所述第1部分與所述第2部分彼此分離配置,
所述第1金屬端子配置于所述第1部分的上方,
所述第2金屬端子配置于所述第2部分的上方,
所述第1電介質(zhì)層具有比FR-4樹脂更高的導(dǎo)熱系數(shù)和更高的耐熱性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置,其中,
所述第1電介質(zhì)層的材料具有氮化鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置,其中,
所述第1電介質(zhì)層具有:
在所述第1金屬層上設(shè)置的第1層;
在所述第1層上設(shè)置的第2層;以及
在所述第2層上設(shè)置的第3層,
所述第2金屬層設(shè)置于所述第3層上,
所述第1層及所述第3層的材料均為含有SiO2的玻璃,
所述第2層的材料為硅。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線裝置,其中,
所述第1層及所述第3層的材料為石英。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的天線裝置,其中,
所述溫度檢測(cè)器是使用了彈性表面波的非供電的溫度傳感器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的天線裝置,其中,
所述第1金屬端子及所述第2金屬端子配置于所述第2電介質(zhì)層的表面的中央或邊緣。
7.一種溫度檢測(cè)方法,其檢測(cè)靜電卡盤上的晶片的溫度,
在該溫度檢測(cè)方法中,
將設(shè)置有具有溫度檢測(cè)器的天線裝置的晶片放置于所述靜電卡盤上,
由所述溫度檢測(cè)器接收從外部天線發(fā)送到所述天線裝置的第1信號(hào),
所述溫度檢測(cè)器根據(jù)所述第1信號(hào)輸出第2信號(hào),
所述天線裝置將所述第2信號(hào)發(fā)送到所述外部天線,
所述第1信號(hào)是為了檢測(cè)溫度而激勵(lì)所述溫度檢測(cè)器的信號(hào),
所述第2信號(hào)是表示通過所述溫度檢測(cè)器檢測(cè)出的溫度的信號(hào),
所述天線裝置具備:
第1金屬層;
在所述第1金屬層上設(shè)置的第1電介質(zhì)層;
在所述第1電介質(zhì)層上設(shè)置的第2金屬層;
在所述第2金屬層上設(shè)置的第2電介質(zhì)層;
在所述第2電介質(zhì)層上設(shè)置的第1金屬端子及第2金屬端子;以及
在所述第2電介質(zhì)層上設(shè)置的所述溫度檢測(cè)器,
所述第1金屬端子與所述第2金屬端子彼此分離配置,
所述溫度檢測(cè)器的一對(duì)輸入輸出端子的各個(gè)與所述第1金屬端子及所述第2金屬端子的各個(gè)電連接,
所述第2金屬層具有配置于所述第1電介質(zhì)層上的第1部分與第2部分,
所述第1部分與所述第2部分彼此分離配置,
所述第1金屬端子配置于所述第1部分的上方,
所述第2金屬端子配置于所述第2部分的上方,
所述第1電介質(zhì)層具有比FR-4樹脂更高的導(dǎo)熱系數(shù)和更高的耐熱性。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度檢測(cè)方法,其中,
所述溫度檢測(cè)器是使用了彈性表面波的非供電的溫度傳感器。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社,未經(jīng)東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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